NGÀY: 26/10/2022
THÔNG CÁO BÁO CHÍ
PITTSBURGH, PA, ngày 26 tháng 10 năm 2022 – sòng bạc việt nam(NASDAQ: ANSS) đã cộng tác với TSMC để chứng nhận rằng sòng bạc việt nam RedHawk-SC™ và sòng bạc việt nam® Redhawk-SC Electrothermal™ tuân thủ tiêu chuẩn 3Dblox™ của TSMC để trao đổi dữ liệu thiết kế giữa các công cụ khác nhau trong thiết kế 3D-IC chảy.TMtiêu chuẩn hợp nhất hệ sinh thái thiết kế Open Innovation Platform® (OIP) với các công cụ và quy trình EDA đủ tiêu chuẩn dành cho TSMC 3DFabricTM, dòng công nghệ đóng gói tiên tiến và xếp chồng silicon 3D toàn diện nhất thế giới. RedHawk-SC và Redhawk-SC Electrothermal cũng được đưa vào Dòng tham chiếu của TSMC cho 3Dblox.
Nhiều hệ thống silicon tiên tiến nhất thế giới dành cho điện toán hiệu năng cao, trí tuệ nhân tạo, học máy và xử lý đồ họa đều có thể thực hiện được nhờ 3D-IC. Cả tiêu chuẩn 3Dblox của TSMC và quy trình tham chiếu sẽ giúp các giải pháp Nhiệt và Tính toàn vẹn nguồn đa vật lý của sòng bạc việt nam 3D-IC tương tác liền mạch với các công cụ của các nhà cung cấp khác khi thiết kế hệ thống nhiều chip cho công nghệ TSMC 3DFabric™ trở nên dễ dàng và hiệu quả hơn.
RedHawk-SC và RedHawk-SC Electrothermal (trong hình) được đưa vào Quy trình tham chiếu 3Dblox của TSMC và được chứng nhận là tuân thủ tiêu chuẩn 3Dblox của TSMC.
“Các công nghệ 3DFabric tiên tiến và chuyên môn sản xuất của TSMC đã đi đầu trong việc tạo điều kiện cho xu hướng toàn ngành hướng tới các hệ thống bán dẫn 3D-IC đa chip,” Dan Kochpatcharin, người đứng đầu Bộ phận Quản lý Cơ sở hạ tầng Thiết kế tại TSMC cho biết. "Các hệ thống 3D-IC thể hiện bước nhảy vọt đáng kể về độ phức tạp và nhiều thách thức đa vật lý hơn mà chúng tôi đang giúp giải quyết bằng tiêu chuẩn 3Dblox và luồng tham chiếu của các công cụ được chứng nhận. Nỗ lực chung này với các đối tác trong hệ sinh thái của chúng tôi giúp thiết kế cấp hệ thống sử dụng công nghệ 3DFabric dễ dàng hơn
3Dblox được thiết kế để giúp việc thiết kế mô-đun từ trên xuống của các hệ thống 2.5D và 3D phức tạp trở nên dễ dàng hơn đồng thời thúc đẩy việc tái sử dụng chiplet. Là định dạng giao diện được chuẩn hóa cho dữ liệu thiết kế, giúp khách hàng của TSMC dễ dàng tận dụng tối đa nhiều cấu hình công nghệ có sẵn trong các công nghệ 3DFabric của TSMC, bao gồm cả CoWoS®, InFO, TSMC-SoIC™, v.v. Luồng tham chiếu cung cấp hướng dẫn mạnh mẽ về các giải pháp đa môi trường vật lý như RedHawk-SC được chứng nhận để giải quyết các thách thức thiết kế thực tế theo cách tiếp cận nền tảng mở.
sòng bạc việt nam RedHawk-SC ElectroThermal được tích hợp trong nền tảng SeaScape dựa trên đám mây công suất cao và hỗ trợ phân tích tính toàn vẹn nhiệt của gói 2.5D/3D-IC nhiều chip. Nó có thể được sử dụng để thăm dò thiết kế ban đầu, xác minh thiết kế sau bố trí và phê duyệt silicon của các hệ thống nhiều khuôn.
"Các nhà thiết kế đảm nhận những thách thức đa vật lý của thiết kế 3D-IC đã tìm đến sòng bạc việt nam vì khả năng phân tích và mô phỏng có chiều sâu và chiều rộng tuyệt vời của nó, giúp cung cấp các giải pháp đã được chứng minh ở cả cấp độ chip và cấp độ hệ thống," John Lee, phó chủ tịch cho biết chủ tịch và tổng giám đốc bộ phận kinh doanh bán dẫn, điện tử và quang học tại sòng bạc việt nam.
Khi các công ty có tầm nhìn cần biết ý tưởng thay đổi thế giới của họ sẽ hoạt động như thế nào, họ sẽ thu hẹp khoảng cách giữa thiết kế và thực tế bằng mô phỏng sòng bạc việt nam. Trong hơn 50 năm, phần mềm sòng bạc việt nam đã cho phép các nhà đổi mới trong các ngành vượt qua các ranh giới bằng cách sử dụng sức mạnh dự đoán của mô phỏng.
Hãy tự tin bước đi … với sòng bạc việt nam.
sòng bạc việt nam và bất kỳ và tất cả các tên thương hiệu, sản phẩm, dịch vụ và tính năng, logo và khẩu hiệu của sòng bạc việt nam, Inc. đều là các nhãn hiệu hoặc nhãn hiệu đã đăng ký của sòng bạc việt nam, Inc. hoặc các công ty con của nó tại Hoa Kỳ hoặc các quốc gia khác. Tất cả các tên hoặc nhãn hiệu thương hiệu, sản phẩm, dịch vụ và tính năng khác đều là tài sản của chủ sở hữu tương ứng.
ANSS-T
