Intel đạt được mô phỏng EMI của toàn bộ máy chủ với sự trợ giúp từ sòng bạc việt nam và EMA

Intel đang tìm cách mô phỏng sự tương tác và can thiệp của toàn bộ máy chủ cùng lúc như một cách tối ưu để hiểu sản phẩm của họ

Thử thách

Intel yêu cầu khả năng tương tác và chức năng cao hơn của HFSS

• Intel cần khả năng xoay và dịch vị trí của các thành phần phụ trong vỏ bọc
• vì vậy Cáp EMA3D phải có khả năng mô phỏng mỏng
• Intel cần EMA3D để có khả năng lưới phụ nhằm tăng độ phân giải của các phần chính của hình học mô phỏng
• Intel cần khả năng mô phỏng các vật liệu phụ thuộc vào tần số

Giải pháp kỹ thuật

Họ đã cải thiện tốc độ chia lưới bằng cách thay thế lưới lưới voxel thay vì tứ diện truyền thống được sử dụng bởi phương pháp phần tử hữu hạn

Lợi ích

Các kỹ sư của Intel hiện có khả năng:

• trái ngược với việc phải mô phỏng một thẻ 6 lần riêng biệt trước đó
• Tạo một miền phụ bên trong một miền để các kỹ sư có thể xác định kích thước ô nhỏ hơn và tạo lưới tốt hơn ở những khu vực cần lưới nhỏ hơn
• Sử dụng Cáp EMA3D để mô phỏng hệ thống cáp và hệ thống dây điện mỏng, sau đó tích hợp cả hai giải pháp với nhau
• Mô phỏng hiệu ứng EMI của vật liệu phụ thuộc tần số trong linh kiện điện tử