Các loại cờ bạc Craig Hillman

SAE J3168 mô tả quy trình cơ bản để đánh giá độ tin cậy và độ bền ở cấp độ bo mạch của thiết bị điện tử đối với năm cơ chế hỏng hóc tiềm ẩn chính

Tìm hiểu cách Vật lý về Lỗi và Thiết kế cho Độ tin cậy có thể cải thiện hiệu suất sản phẩm trong suốt chu kỳ phát triển

Tìm hiểu cách giảm thiểu lỗi mối hàn BGA và QFN bằng cách sử dụng thiết kế lại dựa trên RPA

PCB và các thành phần điều khiển chúng phải đối mặt với mật độ năng lượng ngày càng tăng và độ phức tạp

Mô phỏng giúp kỹ sư xác định nhiệt độ hoạt động tối đa của thiết bị điện tử để tránh suy giảm nhiệt

Quy trình làm việc mới giúp các kỹ sư đánh giá hệ thống quản lý nhiệt dễ dàng hơn và hiểu được liệu các thành phần PCB có quá nóng trong quá trình vận hành hay không

Tìm hiểu cách các kỹ sư có thể sử dụng máy ảnh để đánh giá độ tin cậy của thiết bị mảng lưới bóng (BGA) bằng cách sử dụng tương quan hình ảnh kỹ thuật số (DIC)

Thiết kế để đảm bảo độ tin cậy là một quá trình đảm bảo sản phẩm sẽ thực hiện chức năng được chỉ định

Tìm hiểu lý do tại sao thiết bị điện tử ô tô cần được xem xét ngoài các phương pháp thông thường để đảm bảo kỹ thuật có độ tin cậy thành công