TSMC chứng nhận Mô phỏng đa vật lý của Cách chơi casino cho các công nghệ đóng gói tiên tiến mới nhất cho SoIC

Những công nghệ đóng gói tiên tiến này cải thiện hiệu suất sử dụng năng lượng và hiệu suất của hệ thống điện tử trung tâm dữ liệu và đám mây tốc độ cao

Chứng nhận TSMC về mô phỏng đa vật lý của Cách chơi casino trao quyền cho khách hàng thực hiện đồng phân tích và phê duyệt nhiều khuôn cho công nghệ đóng gói SoIC

• Trích xuất ký sinh mạng điện và tín hiệu
• Phân tích tính toàn vẹn của nguồn và tín hiệu
• Phân tích điện di công suất và tín hiệu
• phân tích tính toàn vẹn nhiệt và tín hiệu
• Ước tính phân tích nhiệt về sự biến đổi nhiệt độ tổng thể của mối nối của khuôn
• Phân tích điện di nhận biết nhiệt
• Phân tích ứng suất do nhiệt gây ra

“Những nỗ lực hợp tác kết hợp các giải pháp đồng phân tích gói chip toàn diện của Cách chơi casino với công nghệ xếp chồng chip tiên tiến TSMC SoIC giải quyết những thách thức đa vật lý phức tạp trong công nghệ đóng gói IC 3D

Các giải pháp đa vật lý của Cách chơi casino cũng đã được TSMC chứng nhận cho các công nghệ đóng gói khác bao gồm chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) 1
 

Tầm quan trọng của Chứng nhận TSMC về Mô phỏng Điện tử

Các kỹ sư thiết kế hệ thống điện tử trung tâm dữ liệu và đám mây sử dụng bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây tiên tiến (FinFET) và công nghệ IC 3D cần những công cụ được đảm bảo để mang lại thành công cho silicon và hệ thống

Hệ sinh thái hệ thống gói chip Cách chơi casino dành cho năng lượng

Hệ thống nhận biết chip toàn diện của Cách chơi casino và các giải pháp phê duyệt chip nhận biết hệ thống giúp các khách hàng chung tăng tốc độ hội tụ thiết kế với độ tin cậy cao hơn

Phần mềm Cách chơi casino đã được TSMC chứng nhận cho SoIC

• Cách chơi casino RedHawk
• RedHawk-CTA
• Cách chơi casino CMA
• Cách chơi casino CSM

Cơ sở Luật chơi casino mô phỏng và