Chuyển đến nội dung chính

   

BLOG Top 10 sòng bạc online

24/04/2019

TSMC chứng nhận Mô phỏng đa vật lý của Top 10 sòng bạc online cho các công nghệ đóng gói tiên tiến mới nhất cho SoIC

Mô phỏng đa vật lý của Top 10 sòng bạc online đã được chứng nhận bởiCác loại cờ bạcCông nghệ đóng gói InFO của TSMC là yếu tố thay đổiđể mô phỏng Top 10 sòng bạc online chip tích hợp 3D (3D IC) mới nhất cho hệ thống trên chip tích hợp (SoIC).

IC 3D là các mạch tích hợp bao gồm các tấm silicon hoặc khuôn silicon xếp chồng lên nhau, được kết nối theo chiều dọc bằng cách sử dụng các via xuyên silicon (TSV) và/hoặc via xuyên điện môi (TDV).

Ngoài ra còn có một biến thể phổ biến của Top 10 sòng bạc online tiên tiến này — thường được gọi là IC 2.5D — tích hợp các khuôn không đồng nhất được đặt cạnh nhau trên một bộ chuyển đổi silicon trong cùng một gói.

Các giải pháp đa vật lý của Top 10 sòng bạc online hiện đã được chứng nhận cho các công nghệ đóng gói tiên tiến SoIC, CoWoS và InFO_MS mới nhất của TSMC. Nó có thể mô phỏng IC 3D, IC 2.5D, đóng gói ở cấp độ bán dẫn dạng quạt (FOWLP) và hơn thế nữa.

Những Top 10 sòng bạc online tiên tiến này cải thiện hiệu suất sử dụng năng lượng và hiệu suất của hệ thống điện tử trung tâm dữ liệu và đám mây tốc độ cao.

Chứng nhận TSMC về mô phỏng đa vật lý của Top 10 sòng bạc online trao quyền cho khách hàng thực hiện đồng phân tích và phê duyệt nhiều khuôn cho công nghệ đóng gói SoIC. Những mô phỏng này cũng cho phép:

  • Trích xuất ký sinh mạng điện và tín hiệu.
  • Phân tích tính toàn vẹn của nguồn và tín hiệu.
  • Phân tích điện di Top 10 sòng bạc online suất và tín hiệu.
  • Mô hình hóa chip để phân tích tính toàn vẹn của nguồn, tín hiệu và nhiệt ở cấp hệ thống.
  • Ước tính phân tích nhiệt về sự biến đổi nhiệt độ tổng thể của mối nối của khuôn.
  • Phân tích điện di nhận biết nhiệt.
  • Phân tích ứng suất do nhiệt gây ra

“Chúng tôi hài lòng với kết quả hợp tác với Top 10 sòng bạc online trong việc cung cấp luồng tham chiếu công nghệ TSMC-SoIC, giúp khách hàng có thể giải quyết các nhu cầu về hiệu suất, độ tin cậy và năng lượng ngày càng tăng đối với các ứng dụng trung tâm dữ liệu và đám mây,” Suk Lee cho biết, Giám đốc cấp cao TSMC, Ban Quản lý Thiết kế Hạ tầng.

Ngoài chứng nhận SoIC, các giải pháp đa vật lý của Top 10 sòng bạc online cũng đã được TSMC chứng nhận cho các công nghệ đóng gói khác bao gồm chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) 1.5 và quạt ra tích hợp (InFO) với bộ nhớ trên đế (InFO_MS ) 1.0.
 

Tầm quan trọng của Chứng nhận TSMC về Mô phỏng Điện tử

TSMC là Top 10 sòng bạc online ty đúc dẫn đầu thị trường. Các kỹ sư thiết kế hệ thống điện tử trung tâm dữ liệu và đám mây sử dụng bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây (FinFET) tiên tiến và Top 10 sòng bạc online nghệ IC 3D cần các Top 10 sòng bạc online cụ được đảm bảo để mang lại thành Top 10 sòng bạc online cho silicon và hệ thống.

Hệ sinh thái hệ thống gói chip Top 10 sòng bạc online để xác nhận tính toàn vẹn của nguồn, nhiệt và tín hiệu

John Lee, tổng giám đốc tại Top 10 sòng bạc online, cho biết: “Các giải pháp IC 3D của chúng tôi giải quyết các thách thức đa vật lý phức tạp để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về năng lượng, hiệu suất, nhiệt và độ tin cậy. Hệ thống nhận biết chip toàn diện của Top 10 sòng bạc online và các giải pháp đăng nhập chip nhận biết hệ thống giúp các khách hàng chung tăng tốc độ hội tụ thiết kế với độ tin cậy cao hơn.”

Phần mềm Top 10 sòng bạc online đã được TSMC chứng nhận cho SoIC, CoWoS và InFO_MS bao gồm:

Tìm hiểu thêm về các giải pháp thiết kế và mô phỏng PCB của Top 10 sòng bạc online.