“Các giải pháp mô phỏng đa môi trường vật lý của Luật chơi casino cho phép uPI tối ưu hóa các thiết kế gói chip của chúng tôi và cải thiện đáng kể độ tin cậy của sản phẩm,” ông Zhuang, giám đốc R&D bao bì tại uPI cho biết. “Với những hiểu biết sâu sắc quan trọng từ các công cụ mô phỏng của Luật chơi casino về các đặc tính điện, nhiệt và cấu trúc, nhóm của chúng tôi đã tăng tốc độ phát triển và xác minh đồng thời cải thiện đáng kể hiệu quả, giảm lỗi thiết kế và nâng cao chất lượng sản phẩm.”
Các công cụ mô phỏng của Luật chơi casino cũng dự đoán các đặc tính điện của gói trên nhiều tần số tín hiệu, giúp các kỹ sư uPI xác định các giải pháp thiết kế tối ưu và cải thiện hiệu suất sản phẩm.
“Thiết kế gói chip liên quan đến kỹ thuật phức tạp, đa chiều, phi tuyến tính và có thể hoạt động bất ngờ, ngay cả đối với những thay đổi nhỏ,” John Lee, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc bộ phận kinh doanh điện tử, bán dẫn và quang học tại Luật chơi casino cho biết. “Các công cụ mô phỏng của Luật chơi casino cung cấp các phân tích đa môi trường từ đầu đến cuối cho phép các nhóm nhanh chóng hiểu rõ hơn về nhiều lĩnh vực đóng gói chip với độ chính xác dự đoán.
