Đánh bài casino Sherlock để dự đoán độ mỏi ứng suất nhiệt trong bóng hàn

Giới thiệu

Tuy nhiên, các nhà thiết kế ô tô vẫn phải tuân thủ các ràng buộc về kích thước và bao bì giống nhau để đảm bảo kích thước và trọng lượng xe không tăng

Continental nhận thấy việc sử dụng các thành phần Ball Grid Array (BGA) và bo mạch FR4 kết nối mật độ cao (HDI) ngày càng tăng trongCơ sở Sòng bạc trực tuyếnNhững thay đổi này không phải là không có vấn đề và Continental đã nhận thấy các vấn đề bổ sung về độ tin cậy ở các mối hàn do độ mỏi của mối hàn

Hiện tại, khả năng dự đoán độ mỏi (rung) của vật hàn và dây dẫn đồng ở chu kỳ cao có thể được thực hiện bằng cách sử dụng Quy tắc thợ mỏĐánh bài casino SherlockƯu điểm chính của Sherlock đối với dự án này là khả năng lập mô hình và chạy nhiều lần lặp một cách nhanh chóngchu trình nhiệtxác định yếu tố góp phần lớn nhất gây ra căng thẳng/căng thẳng và cho phép thay đổi bố cục

Phương pháp tiếp cận

Sherlock đã có thể đọc nhanh tất cả thông tin trong tệp này và tạo một bảng đại diện với dữ liệu xếp chồng hoàn chỉnh

người dùng có thể nhập các thuộc tính đó vào Trình quản lý gói và Sherlock vẫn có thể lập mô hình chúng một cách chính xác cũng như lưu giữ thông tin này để sử dụng trong tương lai

Bảng được mô hình hóa với cả điều kiện trạng thái ổn định cũng như nhiệt độ theo chu kỳ từ (-40)˚C đến 127˚C

Thay vào đó, các BGA đã được di chuyển để chúng nằm ở cùng một phía của bảng

Những phát hiện chính

Khả năng lập mô hình các thành phần với mức độ chi tiết cao mang lại kết quả chính xác hơn

• Việc có các thành phần được phản chiếu sẽ ảnh hưởng đến tuổi thọ dự đoán của bo mạch và dẫn đến xác suất hỏng hóc cao hơn khi so sánh với bảng không được phản chiếu
• Các kỹ sư cần nghiên cứu thêm để hiểu đầy đủ tác dụng của lớp phủ phù hợp với vai trò lớp phủ

Lợi ích: Tại sao Đánh bài casino Sherlock là Giải pháp lý tưởng cho Continental Automotive

Continental đã triển khai Sherlock trong giai đoạn xác thực thiết kế để nghiên cứu tác động của các thành phần được tráng gương và lớp phủ phù hợp trong điều kiện mỏi ở chu kỳ thấp (Chu kỳ nhiệt)