Top 10 sòng bạc online kế và phân tích hệ thống Multi-Die & 3D-IC
Kiến trúc và khả năng tích hợp không đồng nhất của 3D-IC (mạch tích hợp ba chiều) mang lại nhiều lợi ích. Các phương pháp cấu hình mới nhất, CoWoS (Chip trên wafer trên đế) và WoW (Wafer trên wafer) của TSMC, mang lại những lợi thế bổ sung bằng cách giảm đáng kể độ dài kết nối mà không bị mất điện.
Trong hội thảo trực tuyến này,Jeromethảo luận về những diễn biến mới nhất trongTop 10 sòng bạc online kế 3D-IC, thách thức và cách mô phỏng là chìa khóa để Top 10 sòng bạc online kế 3D-IC thành công. Ông cũng trình bày một môi trường toàn diện để mô phỏng các vật lý này và đạt được tính toàn vẹn về Cấu trúc, Nhiệt, Công suất và Tín hiệu của toàn bộ hệ thống 3D-IC.
