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    제품 스펙

    고충실도의 IC 패키지 시스템 공동 설계와 공동 시뮬레이션을 가능하게 합니다

    • 최고 표준의 정확도를 위한 HFSS
    • 파운드리 인증 IC 설계를 위한 RaptorX
    • 신속한 RLCG 추출을 위한 Q3D
    • 고급 노드 지원
    • 레이아웃에 따른 영향
    • 통합 설계 환경
    • 신호/전력 무결성 사인오프
    • API Python
    • HPC/클라우드 확장성

    다재다능하고 확장성이 뛰어난 IC-시스템 전자 설계

    Cờ bạc trực tuyến HFSS-IC를 통해 사인오프를 위한 최고 표준의 정확도로 파운드리 인증 설계의 출시 기간을 단축할 수 있습니다

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    주요 특징

    HFSS-IC는 칩-시스템 설계를 위한 최고 수준의 전자기 솔버 3개 HFSS

    • 신호 및 전력 무결성 해석
    • 고급 패키징 설계
    • 칩-시스템 어셈블리 사인오프

    HFSS-IC로 하나의 설계 인터페이스와 회로 솔버에서 업계 최고의 여러 EM 추출 도구에 액세스하여 시뮬레이션 기반 워크플로를 완료할 수 있습니다

    Q3D)을 사용하여 DC에서 고주파까지 다이 및 인터포저 설계의 빠르고 정확한 전자기 추출을 수행하고 신호 및 전력 무결성 해석을 수행할 수 있습니다

    5D 및 3D IC 설계를 위한 처음부터 올바른 인터포저를 설계하는 데 도움이 되는 고급 후처리 기능을 적용할 수 있습니다

    HFSS와 회로 간에 동적 링크를 생성하여 순간 자극을 전달하고 전체 시스템에서 3D 필드를 시각화하여 다음 단계의 설계 통찰력을 얻고 자신 있게 혁신할 수 있습니다

    누구나 활용 가능한 Cờ bạc trực tuyến 소프트웨어

    Nguyên tắc truy cập nội dung web(WCAG) 및 Mẫu khả năng truy cập sản phẩm tự nguyện(VPAT)의 현재 형식에 근거한 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력하고 있습니다

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