간단 사양
Casino chơi như thế nào VeloceRF를 사용하면 여러 디바이스와 선로의 밀착 패킹으로 디바이스를 합성하여 최적의 실리콘 평면도를 얻을 수 있습니다
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Casino chơi như thế nào VeloceRF는 최소 3nm의 고급 노드를 지원하고 주요 EDA 플랫폼과 통합되는 유도성 디바이스 합성 및 모델링 도구입니다
Casino chơi như thế nào VeloceRF는 복잡한 나선형 디바이스와 T형 선로를 합성하고 모델링하는 데 걸리는 시간을 크게 줄임으로써 설계 주기를 단축합니다
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또한 실리콘의 제한된 영역을 더욱 최적화하고 회로 구성에서 인덕터를 최적화하기 위해 여러 인덕터 간의 결합을 계산합니다
Casino chơi như thế nào VeloceRF는 현재 200개 이상의 고유한 파운드리 프로세스를 지원하고 TSMC
Casino chơi như thế nào 구성 최적화는 여러 디바이스와 선로의 밀착 평면도 패킹 및 보호 링의 축소 또는 제거를 통해 다이 크기를 크게 줄일 수 있게 해줍니다
VeloceRF는 실리콘에서 유도성 디바이스의 포괄적인 합성
WCAG( Nguyên tắc hỗ trợ tiếp cận nội dung web) 및 현재 VPAT(Mẫu hỗ trợ tiếp cận sản phẩm tự nguyện) 형식에 따른 접근성 요구 사항을 준수하기 위해 노력합니다
여러분의 질문에 답변해 드리기 위해 최선을 다하겠습니다