Đánh bạc trực tuyến Việt Nam什么是共封装光学？

是一种旨在通过将通信所需的重要元件（

行业目前采用了光互连输入输出（Các trò chơi trong封装中。

可插拔光收发器等

全球网络和数据中心对数据的需求日益增长，

但随着可插拔光收发器提高了机架之间和机架内部的带宽密度，未来容量构成限制。

该行业正在积极投资CPO和OIO，

获得共封装光学的优势

Broadcom）和Cisco）的早期CPO解决方案显示，Phòng thí nghiệm Ayar展示了5pJ/bit下16Tbps的双向吞吐量

• 避免铜线损耗与可插拔光学器件不同，CPO设计会将光纤直接引入交换机，
  
• 更少的数字信号处理器（考虑到CPO消除了ASIC和光学器件之间的片外铜线损耗，
  
• 集成型激光器需要通过光纤传输光信号并将其耦合到CPO中，
• 高带宽和低延迟：DSP等其它模块以及铜线中的寄生电路都会带来CPO解决方案中不会出现的信号延迟

应用共封装光学

网络中的CPO：CPO是有望为网络应用实现新一代光学以太网技术的方案

用于AI/ML的HPC）光学行业正在研究一种由OIO支持的新架构，

造成了明显的带宽容量瓶颈以及工作负载多样性处理效率低下的问题

随着AI/ML工作负载的需求不断升级，

计算和存储分离到由尖端OIO互连的集群中，这一战略性转变解决传统架构在处理各种数据中心工作负载时的低效率问题

了解共封装光学的挑战

• 供应商的束缚：一旦已对特定厂商的生态系统进行大规模投资，
  
• 可靠性和现场可维护性：一些CPO设计将激光器等高风险有源组件分解到更易于现场更换的远程可插拔模块上，
  
• 热管理：光子裸片中来自热源和激光光源的会影响封装的温度分布图，
• 信号完整性和功率完整性：同时还要考虑来自封装阶段引入的不同类型的电气互连带来的额外寄生效应
• 可扩展性和带宽密度：CPO和OIO的一个关键指标是沿芯片边缘的带宽密度
• 光纤连接：将光信号从光纤阵列高效耦合到封装，
  
• 可制造性和可测试性：稳定的质量和有效的测试程序是必不可少的关卡，

审视相关市场趋势

芯粒的出现：芯粒可能会在CPO被采用的过程中发挥重要作用，

通过3D-IC实现的集成密度：尽管目前许多CPO方法都是在低损耗基板上将光学和电气芯片相邻放置，

线性驱动可插拔光学（LPO技术通过从可插拔光学器件中移除DSP来实现节能

要满足市场期望并赢得最终用户对CPO可行性的信心，

如欲了解有关建模共封装光学的更多详情，光学产品系列页面和应用库其中包含大量示例，光子集成电路的集成微透镜和光栅耦合器建模等。