Chuyển đến nội dung chính

  • 产品组合

    查看所有产品
    自动驾驶汽车

    而想要推动自动驾驶行业向前发展 ，

    了解更多

    应用

    查看所有应用
    汽车

    引领互联交通体验

    使用新一代仿真和工程工具提供未来的交通体验。

    了解更多
    Dịch vụ kỹ thuật độ tin cậy

    Dịch vụ kỹ thuật

    可靠性工程服务 (res) ， ，

    查看详细信息
    Biểu tượng cửa hàng Cờ bạc trực tuyến

    Cờ bạc trực tuyến 致力于通过向学生提供免费的仿真工程软件来助力他们获得成功。

    免费学生软件

  • Cờ bạc trực tuyến 致力于通过向学生提供免费的仿真工程软件来助力他们获得成功。

    免费学生软件
    • 免费试用

    Cờ bạc trực tuyến110562_110593

    Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC 电热特性为 2.5D/3D ， ， ，

    联系我们
    3DIC 的多物理签发

    用于 2.5D/3DIC ， ，

    Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC ， ， ， ， ， ， ，和信号完整性。集成在云端原生 biển 平台中 ， ， ， ，

    • 3DCờ bạc trực tuyến物理模型装配体
      3DIC物理模型装配体
    • 3DCờ bạc trực tuyến PDN优化
      3DIC PDN优化
    • Cờ bạc trực tuyến 3D 系统的精确热建模
      IC 3D 系统的精确热建模
    • 瞬态热分析
      瞬态热分析
    3DCờ bạc trực tuyến

    快速规格

    作为 Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC 3DIC 系统集成工程师提供了全面的原型设计和签发解决方案。

    • 芯片热模型(CTM)生成
    • 封装型号
    • 芯片功率模型(CPM)系列
    • 早期原型功能
    • 静态/瞬态热分析
    • 芯片/封装
    • 系统电源完整性模拟
    • 插入器模型提取
    • 与RedHawk-SC的链接
    • 3DIC
    • 系统信号完整性模拟
    • 与OptisLang连接

    加速 5G 网络基础设施设计

    Esilicon 使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证面向 5G

    2021-01-redhawksc-elec-case-study.jpg

    业务优势

    Redhawk-sc ， ， ， ， 以应对当今复杂的 2.5D/3D IC

    具有 2.5D 插入器或 3d ， ， ， ， ， ， ， 热应力和机械应力/翘曲。目前准确预测这些系统整体行为的唯一方法 ， ， ，

    Redhawk-sc 电热技术通过集成访问 Cờ bạc trực tuyến 分析算法来降低设计时间和设计风险 ， ， 电路板和系统级工具） 。它的范围是其他任何产品 。它的范围是其他任何产品都难以比拟的。

    这促使大型芯片制造厂商认可 redhawk-sc 电热技术作为其多芯封装技术的签发解决方案。

    ， ， ， ，

    应用

    查看所有应用程序
    电子可靠性

    电子可靠性

    了解 Cờ bạc trực tuyến 集成电子可靠性工具如何帮助您解决最严峻的热、电气和机械可靠性挑战。

    查看应用程序
    PCB、Cờ bạc trực tuyến 和 Cờ bạc trực tuyến封装

    PCB、IC 和 IC封装

    Cờ bạc trực tuyến 完整的 PCB 设计解决方案使您能够仿真 PCB 、 IC ， ，

    查看应用程序
    电气系统

    车辆电气系统

    ， ， ， ，

    查看应用程序
    1212650312

    用于 2.5D/3D IC 封装的电气 ，

    Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC 电热解决了多芯 2.5D/3DIC 结构的电气和热多物理交互的详细问题。它使用 Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC Si 和应力方程。

    redhawk-sc ， 机械应力和位移方程。使用 redhawk-sc ，模块功率估算。热分析会自动启动 AEDT/ICEPAK ，

     

    主要特征

    Redhawk-sc ， ， 用于 2.5D/3D 原型设计和芯片/封装多物理联合分析。

    • 数十亿个实例同时出现
    • 一流的分析引擎
    • 无缝处理异构输入
    • 使用早期模块估计进行原型设计
    • Sherlock与AEDT Icepak的集成
    • 云端原生弹性计算

    对整个 2.5D/3D 封装配电网络进行了 ir ， ， ，

    在整个系统上执行准确的热分析。通过启动Máy tính để bàn điện tử和Các trò chơi trong Casino Phú Quốc,以便对PCB/系统级别进行热分析。

    为了准确计算封装互连中的信号完整性 (SI)

    Cờ bạc trực tuyến RedHawk-SC电热包括来自Casino Phú Quốc Mechanical—有限元分析软件的市场领先的分析引擎

    Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC ，分析。

    ， ， ， 整个 3D 装配体需要放置在整个顶层系统视图的分析中。REDHAWK-SC功率 ， ， 信号完整性和 esd 行为

    222486_222595

    Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC Tài nguyên & Sự kiện

    Hội thảo trên web nổi bật

    Hội thảo trên web theo yêu cầu
    2020-12-Cờ bạc trực tuyến-discovery-calculate-your-savings.jpg
    Đăng ký điện cơ cho các hệ thống 2.5D và 3D-IC

    Hội thảo trực tuyến này giới thiệu các công cụ, chẳng hạn như Cờ bạc trực tuyến REDHAWK-SC Electroetmal và các kỹ thuật để mô hình hóa các hệ thống đa biến, như giao diện HBM và PCIe, với các bộ xen kẽ silicon, xuyên qua vias (TSV).

    Cờ bạc trực tuyếnHệ thống
    HỘI THẢO TRANG WEB THEO YÊU CẦU
    3dCờ bạc trực tuyến-ti3.png
    Thách thức và giải pháp toàn vẹn nhiệt của thiết kế interposer silicon

    Trong phần mới nhất này của loạt hội thảo trên web 3D-IC dài năm này, Tiến sĩ Lang Lin sẽ thảo luận về các vấn đề toàn vẹn nhiệt liên quan đến thiết kế 3D-IC. Bài thuyết trình sẽ bao gồm các điểm nóng nhiệt, ứng suất cơ học gây ra bởi các vấn đề nhiệt và các phương pháp để nắm bắt các vấn đề này với mô phỏng và tạo mẫu ảo, tập trung vào các thiết kế sử dụng các bộ interposer silicon.

    YÊU CẦU HỘI THẢO TRỰC TUYẾN

    资源

    可便捷访问的Cờ bạc trực tuyến软件

    对于 Cờ bạc trực tuyến 来说 ， 让所有用户 包括残障人士 ， ， ， ， 我们努力遵循基于美国访问委员会 (第 508 节) ， web (WCAG) (VPAT) 的当前格式的可访问性要求。

    查看 VPAT