およびシグナルインテグリティのためのマルチダイチップパッケージおよびインターコネクトを解析す
チップ-パッケージ-システムのモデリングおよびシミュレーションを使用して
システムレベルでの電気および熱解析を統合する包括的なマルチフィジックスアプローチにより
5Dインターポーザーまたは3 D積層テクノロジーを搭載した最新のマルチダイパッケージは
複数の分野にわたるTrả lời ys解析アルゴリズムにアクセスできる機能を備えることで
マルチダイ実装技術のサインオフソリューションとして大手ファウンドリから認証されました
その大容量とシリコン相関性の高い精度は
5D/3DIC構造の電気-熱のマルチフィジックス相互作用を詳細に解析します
RedHawk-SCのエラステ.
パッケージのマルチフィジックス協調解析用のファウンドリ認証された大容量電気-熱ソルバーです
5D/3Dパッケージの配電ネットワーク全体でのIRドロップ
システム全体に対する正確な熱解析が実行されますMáy tính để bàn ANSYS ElectronicsおよびĐánh bài casino境界条件が自動的に取得されます
RedHawk-SC Electrothermalはマルチダイパッケージの3D積層全体にわたって
Ansys RedHawk-SC ElectrothermalにはCơ khí Chơi xì熱膨張によるパッケージ内のさまざまな要素で発生する機械的な応力と反りを計算します
パッケージのサーマルインテグリティおよびパワーイ.
およびESDの振る舞いを捉えるための次数低減モデルの広範なライブラリを備えているため
CPUコアでクラウド実行するために設計されたSeaScapeビッグデータ分析プラットフォーム上に構築されており
ANSYS REDHAWK-SC TÀI NGUYÊN ĐIỆN KHÁC
Lang Lin sẽ thảo luận về các vấn đề về Tính toàn vẹn nhiệt liên quan đến thiết kế 3D-IC
およびMẫu hỗ trợ tiếp cận Chơi casino tự nguyện（
