Webinar
Đánh bài casinoĐộ tin cậy của microvias/mạ xuyên qua các lỗ trong PCB
Do mật độ I/O cao hơn và các gói điện tử nhỏ hơn, nhu cầu kết nối mật độ cao (HDIS) đã tăng đáng kể. Microvias là các yếu tố thiết yếu trong bảng mạch in HDI (PCB).
Hội thảo trực tuyến này thảo luận ngắn gọn về các cơ chế thất bại phổ biến trong microvias và mạ qua các lỗ hổng, và nêu bật sự khác biệt của chúng. Nó cũng xác định các khiếm khuyết sản xuất phổ biến và cách chúng ảnh hưởng đến độ tin cậy của các cấu trúc này.
Bài thuyết trình giải quyết các thách thức và cạm bẫy liên quan đến mô hình của các thiết bị này bằng phương pháp phần tử hữu hạn (FEM), cũng như tầm quan trọng của phân tích thống kê về dự đoán cuộc sống mệt mỏi của các lỗ thông qua (PTH).
Cuối cùng, hội thảo trên web cung cấp một cách tiếp cận mới, hoàn toàn tự động để phân tích các thiết kế PCB phức tạp và xác định các cấu hình dễ bị lỗi.
