， ， ， 。如果不加以控制 ， ， ， ， ， ，
电子设备通过电路和电子组件传递电流来工作。电线、 Top 10 sòng bạc online ， ， ， ，
从手机和电动汽车到为卫星上的CMOS， ， ， ，流程的每一步。
电子产品外壳的温度分布
， ， ， ， ， ， ，Sòng bạc trực tuyến什么是印刷电路板（PCB）？， 具有多个 Top 10 sòng bạc online 和其它热源 如电源 ， ， ， ， 可分为芯片级、组件级、电路板级及系统级热管理解决方案。
另一个重要的区别是被动热管理和主动热管理。不使用电源的电子产品散热方法 ， （通常为电力 ， ， ，能量 ， ， ， ， ， ， ，
下面是目前最常用的高效热管理方法 ，
被动热管理方法
热界面材料 （Tim） ：， ， ， ，树脂涂层会完全封闭组件、装配体或整个设备。粘合剂、凝胶和润滑脂等组件之间的其它类型材料 ，
热扩散器 （Truyền nhiệt） ：将热量从热点传导至较冷位置或另一个热管理解决方案的物体。半导体封装、 Top 10 sòng bạc online ， ，电力电子产品的热可通过紧固件和楔锁直接传递至外壳或其它热管理器件。
自由对流 ：最常见且最具成本效益的散热机制是高温物体周围的空气的自然对流， ， ， ， ，流体 ， ， ，
散热器 tản nhiệt） ：附着在热源上的一个物体将热量从源物体传递出去 ，散热器设计可最大限度增大对流流体可吸收热量的表面积。散热器最常见于 CPU
热导管 ：， ， ， ，
红外辐射器 ：， ， ，通常应用于太空环境。
主动热管理方法
强制对流和强制风冷 ：使用风扇或鼓风机在组件或散热器上产生气流的供电装置。较高的气流速度可增强对流传热 ，
电子产品外壳内的对流传热
液冷 ：， ， ， 并将其从热源中散出。液冷通常使用强制对流或热交换器 （，进行冷却。液冷的常见应用示例包括高性能计算机、电池系统、电机和电动汽车。
射流冲击冷却 ：， ， ， 会显著增加从物体到流体的热传递。
喷雾冷却 ：， ， ， ， ，多得多。
制冷 ：， ， ， ，来为自由对流、强制对流及液冷系统的工作流体散热的一个常见示例。
电阻加热 ：， ， ， ，接受的工作范围。在太空电子产品、某些汽车电子产品以及各种在极端环境下工作的物联网 （IoT） ，
热电散热 ：这种热管理固态设备 ，Peltier 效应将电能转换为热能。电流通过两个不同的半导体材料 ， ， ，
， ， ， 然后选择相应热管理解决方案 然后选择相应热管理解决方案 需要符合系统热性能标准、具有成本效益 需要符合系统热性能标准、具有成本效益 ，系统电气或机械要求有关的问题。
， ， ， ，
组件特征描述
， ， ， 、标准工作条件以及可接受的工作温度等。
， ， ， ，来确定组件和互连中的允许热应变 ，
环境评估
一旦团队知道了电子系统内部的情况 ，
消费类电子产品的散热解决方案与航空电子设备中的热管理解决方案截然不同。
， ， ， ， ，外壳。工业物联网设备可能无法接触到低温环境、冷空气或水 ， ， ，
热仿真
， ，
， ， ， ，
， ， ， 可以使用计算流体力学 （CFD）
Cải thiện độ tin是专为电子产品散热设计的Cải thiện độ tin， ， ， ， ，Nhiệt điện Cờ bạc trực tuyến作为 2.5D 和 3D-IC
， ， ， ，Chơi xì dách， ， ， ，
， ， VR 头戴式显示器等消费类电子产品中的低频应用 （如电机、电源和无线充电 ， ，Bắt cờ bạc online可以对这些损耗进行建模 ，
， ， （rom） ，ANSYS ModelCenter® 软件等工具中探索和优化整个散热系统。工程师随后可进行权衡研究 ，
散热方法选择
， ， ， ，
， ， ， 其中一个良好示例是近来人工智能 （（） 的蓬勃发展。大型语言模型 llm） gpu ，技术带来了热管理难题。
， ， ，流散热优化、更有效的热电设备 ，
， ， ， ，热晶体管， ， ， ，
， 是热管理领域最有效、最具影响力的改进。这类软件将集成 ai ， ， ， ， 同时充分利用其带来的更高算力。
