ANSYS 部落格
ngày 13 tháng 7 năm 2022
， ， (只要想想手機一整天亮起的頻率。) ， ， ，設備在使用壽命期間反覆在不同溫度之間變動的情況被稱為熱循環。
， ， ， ， ，變形、焊點虛弱、斷裂或開裂 ， ， ， ，
， ， ， 例如 ：
圖 1 ： 電子裝置故障的原因。
， ， ， 例如四方平封無引線封裝 Top 10 sòng bạc online） 、球柵陣列 （BGA）這些元件並沒有彈性引線 ，
， ， ， 例如 ：
在圖 2 ， Top 10 sòng bạc online (PCB) ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， ， (以紅色和黃色表示) 。將 Top 10 sòng bạc online 放在熱循環造成的高應變區域中 可能會導致 Top 10 sòng bạc online 的焊接點損壞。
2 ：
， ， ， ，是焊接點損壞最常見的原因。
每種材料的熱膨脹係數 (CTE) ， ， CTE 互不相符是造成焊接疲勞的主要因素。一旦焊料變得緊繃 ， ，或斷裂 ，
圖 3 ： ： (BGA) 封裝中的球體因熱疲勞而破裂。
圖 4 ： 熱機械負載對造成 BGA
， ， ， ， 。預測這些元件對熱循環的反應相當重要 ，
在理想情況下 ， ， ， ， 、元件位置和底部填充材料。
， ， (FEA) 或結構分析能力的軟體很重要。FEA ， ， ，種網格劃分技術是提高分析準確度的關鍵。
， ， ，可以使用模擬功能來踏出第一步。這個重要步驟能避免拉長設計週期 ，
， ， ， 以及影響可靠性的系統層級互動 ：Casino chơi như