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13 tháng 7 năm 2022
這種設備在使用壽命期間反覆在不同溫度之間變動的情況被稱為熱循環
指的是設備在熱與冷狀態之間來回運行的過程,
熱循環所造成的應變會影響各種產業的裝置元件,
其中包括元件在電路板上的位置以及元件的類型,
請勿將其置於電路板上的高應變區域,
QFN 置於印刷電路板 (PCB) 上的兩個大型電感器之間,
雖然震動或衝擊可能會造成焊料退化,
每種材料的熱膨脹係數 (CTE) 各有不同,
用來傳遞電力的各層材料通常深埋在電路板內,
在實際製作原型前查看應力的發生位置,
使用具有限元素分析 (FEA) 或結構分析能力的軟體很重要
瞭解熱機械可靠性風險是設計電子裝置的關鍵步驟
以及影響可靠性的系統層級互動:如何預測電子裝置的熱循環故障