Chơi casino 2024 R2: Tính toàn vẹn nhiệt trong bản cập nhật máy tính để bàn Chơi casino Electronics

Tổng quan

Hội thảo trực tuyến Chơi casino 2024 R2 này xem xét các bản cập nhật, cải tiến và các tính năng mới của công cụ toàn vẹn nhiệt, ICEPAK, nhiệt cơ học và cấu trúc cơ học. Các kỹ sư phát triển các công nghệ cho các ứng dụng Viễn thông, HPC, Ô tô, A & D và IoT sẽ tìm thấy nhiều khả năng và cải tiến mới trong bản cập nhật này.

Chúng tôi sẽ kết hợp câu chuyện toàn vẹn nhiệt và hiển thị những cải tiến đáng kể trong các luồng hiện có, sử dụng các khả năng mới cho một giải pháp dễ dàng và mạnh mẽ hơn.

• 357319_357443
• ICEPAK đang mở rộng khả năng của bộ giải GPU để bao gồm nhiều ứng dụng hơn cho các mô phỏng nhanh ấn tượng
• Giới thiệu bộ giải căng thẳng/biến dạng/biến dạng cấu trúc trong AEDT để phân tích mở rộng nhiệt chính xác và dễ sử dụng

Người tham dự nào sẽ học

• Cải tiến và sử dụng Fusion Fusion để phân tích nhiệt sâu sắc trong ICEPAK
• Cải tiến bộ giải GPU cho ICEPAK để mô phỏng nhanh hơn
• Giới thiệu thiết kế ứng suất/biến dạng/biến dạng cấu trúc để phân tích mở rộng nhiệt dễ sử dụng
• Giới thiệu ROM MCM Delphi trong ICEPAK cùng với ROM Dynamic
• Quy trình công việc PCB nâng cao từ Siwave-to-Icepak
• Khớp nối Q3D nâng cao với dung dịch nhiệt trong AEDT
• Emloss thoáng qua trong ICEPAK để kết nối với HFSS/Q3D/Maxwell

Ai nên tham dự

Kỹ sư nhiệt hệ thống, kỹ sư điện và kỹ sư cơ khí

Người nói

Jeffrey Tharp