Tổng quan
và các ứng dụng IoT sẽ có nhiều tính năng cũng như cải tiến mới trong bản cập nhật này
Chúng tôi sẽ kết hợp câu chuyện về tính toàn vẹn nhiệt và thể hiện những cải tiến đáng kể trong các quy trình hiện có
- Mesh Fusion trong Icepak được cải tiến rõ rệt để có thể chia lưới mạnh mẽ trên các tổ hợp phức tạp nhằm mang lại kết quả nhiệt sâu sắc
- Icepak đang mở rộng khả năng của bộ giải GPU để bao gồm nhiều ứng dụng hơn nữa nhằm mô phỏng nhanh ấn tượng
- Giới thiệu bộ giải ứng suất/biến dạng/biến dạng cấu trúc trong AEDT để phân tích giãn nở nhiệt chính xác và dễ sử dụng
Người tham dự sẽ học được gì
- IMesh Fusion cải tiến và sử dụng để phân tích nhiệt chuyên sâu trong Icepak
- Cải tiến bộ giải GPU cho Icepak để mô phỏng nhanh hơn
- Giới thiệu thiết kế ứng suất/biến dạng/biến dạng kết cấu để phân tích giãn nở nhiệt dễ sử dụng
- Giới thiệu ROM MCM DELPHI trong Icepak cùng với ROM động
- Quy trình làm việc PCB nâng cao từ SIWave-to-Icepak
- Khả năng ghép nối Q3d nâng cao với giải pháp nhiệt trong AEDT
- EMLoss tạm thời trong Icepak đối với các kết nối tới HFSS/Q3D/Maxwell
Ai nên tham dự
và Kỹ sư cơ khí
Diễn giả
Jeffrey Tharp
