Cờ bạc trực tuyếnQuản lý nhiệt động bằng cách sử dụng AEDT ICEPAK
Nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị điện tử nhanh hơn, nhỏ hơn và đa tác vụ đặt ra một thách thức quản lý nhiệt đáng kể cho bộ xử lý và hệ thống. Các nhà sản xuất cần đạt được sự cân bằng tốt giữa các chiến lược quản lý nhiệt dựa trên phần cứng và dựa trên phần mềm để tránh quá mức và giảm thiểu tác động đến trải nghiệm người dùng.
Để giải quyết yêu cầu này, chúng tôi đang trình bày một bộ công cụ tùy chỉnh để mô phỏng quản lý nhiệt động (DTM) để hiểu rõ hơn và chiến lược thích ứng để giảm nỗ lực tạo mẫu. Ngoài DTM, sự phân tán công suất phụ thuộc nhiệt độ của các thiết bị được xem xét để dự đoán hiệu suất nhiệt chính xác.
Trong hội thảo trên web này, chúng tôi sẽ trải qua bộ công cụ tùy chỉnh và chứng minh việc sử dụng nó để mô phỏng DTM để dự đoán chính xác hiệu suất nhiệt cho các bộ xử lý và các ứng dụng điện tử dựa trên chu kỳ tạm thời.
