Tóm tắt đơn đăng ký
Đánh bạc trực tuyến Việt NamGiải pháp nhiệt cho gói và hệ thống IC 3D
Phân tích nhiệt IC 3D liên quan đến các tính năng nhỏ trong chip, gói bao quanh chip cũng như bo mạch hoặc hệ thống kết nối và bao quanh gói. Vì chúng đều được ghép nhiệt nên việc bỏ qua hoặc đơn giản hóa quá mức một trong các thành phần có thể dẫn đến dự đoán nhiệt độ chip không chính xác.
Bài viết này mô tả các yếu tố chính trong mô hình hóa nhiệt từ chip, gói đến bo mạch và hệ thống.
