Bài viết kỹ thuật
Luật chơi casinoNguyên tắc thiết kế và quy trình cho QFNS: Khả năng sản xuất và khả năng tương thích
BởiJoelle Arnold, Tiến sĩ Craig Hillman, Tiến sĩ Nathan BlattauvàJim McLeish
Một trong những loại gói phát triển nhanh nhất trong ngành điện tử hiện nay là gói bốn mặt phẳng không chì (QFN). Gói này còn được gọi là gói cân chip khung chì (LFCSP), MicroLeadFrame (MLF), MLP, LPCC, QLP và HVQFN.
