Tham gia hội thảo trực tuyến của chúng tôi để khám phá cách sòng bạc việt nam HFSS-IC mới có thể cách mạng hóa việc mô phỏng các bộ chuyển đổi phức tạp và hệ thống 3DIC, cải thiện chu trình thiết kế và hiệu suất sản phẩm cho các nhóm đóng gói tiên tiến.
Địa điểm:
Ảo
Một trong những thách thức lớn nhất mà các nhóm 3D-IC và đóng gói tiên tiến ngày nay phải đối mặt là mô phỏng chính xác và hiệu quả các bộ chuyển đổi phức tạp và hệ thống 3D-IC. Điều này có thể tác động đáng kể đến chu trình thiết kế và hiệu suất sản phẩm. sòng bạc việt nam HFSS-IC cung cấp các công nghệ mới và nâng cao mang lại công suất và hiệu suất cao hơn cho việc mô phỏng bộ chuyển đổi và 3D-IC.
Trong hội thảo trực tuyến này, chúng tôi sẽ trình bày các quy trình công việc và công nghệ mô phỏng mới nhất cho phép các nhóm kỹ thuật phát triển bộ chuyển đổi và hệ thống 3DIC để tận dụng tốc độ và độ chính xác của HFSS.
Các kỹ sư đóng gói nâng cao muốn tìm hiểu các phương pháp hay nhất để trích xuất bộ chuyển đổi và mô hình lắp ráp hệ thống.
