Bài viết kỹ thuật
Cờ bạc trực tuyến
Việc tránh hư hỏng trong tụ điện chip gốm đã được thực hiện thông qua việc phát triển các hướng dẫn thiết kế dựa trên các nguyên tắc vật lý về hư hỏng. Việc chuyển đổi sang chất hàn không chứa Pb, cụ thể là SnAgCu, đã dẫn đến sự thay đổi cả về quy trình và vật liệu.
Các cơ chế hư hỏng của tụ gốm được trình bày và các nguyên nhân gây ra sự cố về cơ, nhiệt, hóa học và điện được lập bảng. Sau đó, ảnh hưởng của chất hàn không chứa Pb trên mỗi trình điều khiển sẽ được phân tích, cùng Cờ bạc trực tuyến những thay đổi đầu ra tiếp theo trong nguyên tắc thiết kế hiện tại kèm theo giải thích khi thích hợp.
