Chuyển đến nội dung chính

 

Bài viết kỹ thuật

Đánh bài casinoTụ gốm gắn với sắc hàn

Việc tránh hư hỏng trong tụ điện chip gốm đã được thực hiện thông qua việc phát triển các hướng dẫn thiết kế dựa trên các nguyên tắc vật lý về hư hỏng. Việc chuyển đổi sang chất hàn không chứa Pb, cụ thể là SnAgCu, đã dẫn đến sự thay đổi cả về quy trình và vật liệu.

Các cơ chế hư hỏng của tụ gốm được trình bày và các nguyên nhân gây ra sự cố về cơ, nhiệt, hóa học và điện được lập bảng. Sau đó, ảnh hưởng của chất hàn không chứa Pb trên mỗi trình điều khiển sẽ được phân tích, cùng với những thay đổi đầu ra tiếp theo trong nguyên tắc thiết kế hiện tại kèm theo giải thích khi thích hợp.

CHIA SẺ GIẤY KỸ THUẬT NÀY

Erfahren Sie, wie Đánh bài casino Ihnen helfen kann

Liên lạc

* = Pflichtfeld

Danke für die Kontaktaufnahme

Wir sind hier, um Ihre Fragen zu beantworten und freuen uns auf das Gespräch mit Ihnen. Ein*e Mitarbeiter*in unseres Đánh bài casino-Verkaufsteams wird sich in Kürze mit Ihnen ở Verbindung setzen.

Fußzeilenbild