Các trò chơi trong Casino Phú QuốcThách thức về mô hình hóa và mô phỏng điện từ cho bộ chuyển đổi silicon trong phần 2

và hệ thống trên chip (SoC) — bỏ qua lợi nhuận giảm dần của các tiến bộ nút quy trình trong phạm vi siêu vi mô siêu sâu

Bộ công cụ này sẽ được áp dụng cho từng chiplet và kiến ​​trúc tương tác động tổng thể của multichip 2

Các yêu cầu về PCB và công cụ dành cho nhà phát triển gói khá giống nhau nhưng rõ ràng là có phạm vi rộng hơn

Bộ chuyển đổi tách biệt về mặt vật lý trong mặt phẳng nằm ngang đồng thời cung cấp đường dẫn để định tuyến nguồn điện ngăn xếp chiplet và đường dẫn tín hiệu đến mảng lưới bóng (BGA) của gói

Ưu điểm của Bộ chuyển đổi silicon

những khả năng này mang lại lợi ích đáng kể về hiệu suất xét về tốc độ thô và băng thông

bộ chuyển đổi silicon là một thành phần phức tạp khác trong hệ thống các chức năng và khả năng đều có liên quan với nhau từ góc độ đa vật lý

Các nhà thiết kế 5D3/D-IC sử dụng bộ chuyển đổi silicon bao gồm:

1. Độ chính xác:Trình mô phỏng điện từ có thể nắm bắt chính xác tất cả các chi tiết của bộ chuyển đổi silicon của tôi không
2. Thời gian chạy:Liệu mô phỏng có hội tụ một giải pháp chính xác và tối ưu cho các tham số thiết kế bộ chuyển đổi của tôi vào thời điểm phù hợp không
3. Đa vật lý:Có thể các yếu tố vật lý khác như hiện tượng cơ và nhiệt
4. Mô phỏng hệ thống:Có thể kết hợp mô phỏng EM interposer của tôi với công việc trên chip không
5. Phương pháp toàn diện:Có quy trình hoặc phương pháp nào dành cho bộ công cụ có thể thực hiện tất cả những điều trên không

Những câu hỏi này và nhiều câu hỏi khác đã được Các trò chơi trong Casino Phú Quốc trả lời tại “Đánh bài casinoNền tảng phân tích đa vật lý toàn diện dành cho Bộ chuyểnHội thảo trực tuyến này đã giới thiệu một loạt các cuộc thảo luận hội thảo trực tuyến mở rộng về mô phỏng và lập mô hình 3D-ICNhiệt điện Các trò chơi trong Casino Phú Quốc Redhawk-SCgiải pháp mô phỏng đa vật lý toàn diện cho bộ bài toán

XemĐánh bài casinoNền tảng phân tíchngay để tìm hiểu tất cả về những thách thức và giải pháp trong thiết kế 3D-IC