ANSYS 部落格
ngày 1 tháng 11 năm 2022
2.5D/Đánh bài casino 封裝技術的運用 ， ， (CPU) (GPU) 和系統單晶片 (SOC)同時規避了超深次微米製程節點進展所導致的報酬率遞減問題。不過 ， ， ， (PCB) 開發等不同設計團隊。
， ， ，這些現象的交互作用 ， 並能有效地擴展至支援多物理模擬工具組的需求。此套工具組將應用至每個小晶片及多晶片 2.5D/Đánh bài casino
至於 PCB ， ， ， ， ，設計的電磁學、電源與訊號完整性、熱與機械層面等特性。然而 ， ， ，
實質分離晶粒 ， (BGA)
， 矽正是逐漸廣獲採用的選項。矽中介層是使用 Đánh bài casino ， ， ，的熱膨脹係數與其接觸晶粒的熱膨脹係數相符。一是中介層可支援矽通孔 (tsv) ， 又能妥善對齊 bga 封裝的焊球間距。此外 ，
， ， ， 卻為 2.5D/Đánh bài casino一大挑戰 ， ， ， ， ，
2.5D/Đánh bài casino 設計師在使用矽中介層時 會擔心下面的問題 ：
ANSYS 在十一月首週舉行的線上研討會「為何選擇 Các trò chơi trong的簡報闡述了設計 Đánh bài casino 時面臨的電源完整性、熱完整性和訊號完整性等挑戰Cờ bạc trực tuyếnNhiệt(針對種種問題而提出的全方位多物理模擬解決方案) 作為說明應用範例。
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