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    ANSYS 部落格

    Ngày 1 tháng 11 năm 2022

    5D/Đánh bài casino 晶片設計進行矽中介層電磁建模和模擬所面臨的挑戰

    圖形處理器 (GPU) 和系統單晶片 (SoC) 等高階產品，

    還要能擷取這些現象的交互作用，

    Mô hình bộ chuyển đổi silicon Đánh bài casino đầy đủ

    至於 PCB 和封裝開發者工具的需求相當類似，

    最為重要的是將小晶片 (或完整 Đánh bài casino 設計中的小晶片堆疊) 與 2

    矽中介層的優勢

    矽中介層是使用 Đánh bài casino 製程製造而來，

    矽中介層在支援建模與模擬方面無疑是一大挑戰，

    5D/Đánh bài casino 設計師在使用矽中介層時，

    1. 準確度：電磁模擬器是否能準確擷取到矽中介層的所有細節？
    2. 執行時間：模擬是否能在相關時間內 (例如幾分鐘或幾小時)，
    3. 多物理：是否能納入其他物理要素 (例如會影響到中介層電磁 (EM)模擬的機械與熱現象)，
    4. 系統模擬：並仍能在系統層級及時產生準確的模擬結果？
    5. 全方位方法：工具組是否具備可執行上述所有項目的工作流程或方法？

    Ansys 在十一月首週舉行的線上研討會 「適用於 Đánh bài casino 中介層的全方位多重物理量分析平台這場線上研討會針對Đánh bài casino 建模和模擬展開一連串的會中討論，Nhiệt điện ANSYS Redhawk-SC(針對種種問題而提出的全方位多物理模擬解決方案) 作為說明應用範例

    立即觀看隨選線上研討會瞭解 Đánh bài casino 設計面臨的所有挑戰和解決方案