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Ngày 1 tháng 11 năm 2022
5D/3D-IC công cụ hỗ trợ hình ảnh 5D/3D-IC
从而有效地将需求扩展到一套支持多物理场仿真的工具
PCB和封装研发人员对工具的要求和上述其他团队非常相似,
同时提供用于将芯粒堆栈电源和信号路径路由到封装的球栅阵列(
硅中介就能够在原速度和带宽方面提供显著的性能优势
硅中介的建模和仿真支持是一项重大挑战,
5D/3D-IC设计人员关注的问题包括:
在11月的第一周举办的“面向3D-IC硅中介的综合多物理场分析平台我们进行了一系列关于3D-IC建模和仿真的网络研讨会讨论,Nhiệt điện Sòng bạc trực tuyến Redhawk-SC——一款针对问题集的综合多物理场仿真解决方案
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