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    ngày 1 tháng 11 năm 2022

    Sòng bạc trực tuyến2.5D/3D-IC

    2.5D/3D-Ic ， 特别是在中央处理器 （CPU） （GPU） 和片上系统 （SOC） ， ，超深亚微米级工艺节点进步带来的收益递减问题。但封装技术非常复杂 ， ， （pcb） 研发的各个设计团队。

    ， ， ，地将需求扩展到一套支持多物理场仿真的工具。该工具集将应用于多芯片 2.5D/3D-IC 设计的每个芯粒 Chiplet） 和整体动态交互架构。

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    PCB ， ， ，板设计的电磁、电源和信号完整性、热和机械方面的安全。然而 ，

    硅中介可在水平面上对芯片进行物理分离 ， （BGA）

    硅中介的优势

    ， 越来越受欢迎的选择是硅。硅中介采用 ic 制造工艺制成 ， ， ，与其所接触的芯片的热膨胀系数相匹配。其次是硅中介可支持的硅通孔 TSV） ， 又与 BGA ， ，

    ， ， 硅中介中的所有这些密集封装功能也给设计 2.5D/3D-IC挑战 ， ， ， ， ，

    使用硅中介的 2.5D/3D-IC 设计人员关注的问题包括

    1. 准确度 ：电磁仿真器能否准确捕获硅中介的所有细节？
    2. 运行时间 ：仿真是否会在一定时间 （如几分钟或几小时 内收敛到硅中介设计参数的准确和最优解？
    3. 多物理场 ：， ， （（em） ， ，
    4. 系统仿真 ：硅中介电磁仿真能否与芯片、封装和 PCB 级的工作相结合 ，
    5. 综合方法 ：工具集是否有可以执行上述所有操作的工作流程或方法？

    在 11月的第一周举办的 Hồi面向 3D-IC187181_187365Nhiệt điện Cờ

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