Cải thiện quy trình làm việc, mã hóa và hiệu suất với Các loại cờ bạc HFSS 2022 R2

Các nhà thiết kế thiết bị điện tử tốc độ cao, tiên tiến phải đối mặt với áp lực không ngừng nghỉ trong việc tích hợp nhiều chức năng hơn vào một không gian ngày càng thu hẹp.

Kết quả — các sản phẩm dày đặc, tích hợp chặt chẽ — đặt ra những thách thức đáng kể về tính toàn vẹn của tín hiệu và nhiễu/khả năng tương thích/nhiễu điện từ (EMI/EMC) do các thành phần ở gần nhau cũng như do tốc độ và tần số dữ liệu cao hơn.

Linh hoạt HFSS của bạn

Phương pháp phổ biến để kết nối các bộ phận, bảng mạch in (PCB) và gói hàng làcông nghệ cáp flex PCB. Điều này thúc đẩy các quy trình thiết kế và sản xuất PCB để tạo ra hệ thống cáp tiết kiệm có thể uốn cong và quấn trong thiết kế để tạo các kết nối trong hệ thống.

Trong nhiều năm,Các loại cờ bạc HFSSBố cục 3D, một giải pháp 3D hoàn chỉnh cho mô phỏng điện từ, đã cho phép lập mô hình và mô phỏng chính xác các cấu trúc phân lớp. Giờ đây, Bố cục HFSS 3D cho phép quy trình làm việc nghiêm ngặt để xác định và bọc cáp mềm để mô phỏng HFSS đầy đủ, bao gồm các hiệu ứng ghép nối trong trạng thái được định cấu hình cuối cùng của thiết kế;

Tự động từ thiết kế đến mô hình sẵn sàng mô phỏng

Với HFSS 2022 R2, Các loại cờ bạc đang tự động hóa quy trình làm việc trong Bố cục HFSS 3D và giúp thao tác dễ dàng hơn. Kết quả: một cách đơn giản hơn để tạo ra các mắt lưới cáp mềm và biến các tệp thiết kế ban đầu thành mô hình sẵn sàng mô phỏng.

Tự động hóa sẽ cho phép kỹ sư đưa nhiều PCB đến gần nhau, sau đó lấy cáp mềm và thả chúng vào đúng vị trí. Thậm chí còn có thể tự động hóa việc uốn cáp mềm.

Việc tự động hóa quy trình làm việc trong Bố cục 3D HFSS sẽ giảm thời gian và công sức kỹ thuật, giúp giảm chi phí quy trình thiết kế tổng thể.

Những thách thức của việc tạo mô hình IC ở giai đoạn tiên tiến

Để bảo vệ quyền sở hữu trí tuệ (IP), thông thường các xưởng sản xuất mạch tích hợp (IC) chỉ chia sẻ các nút mới nhất của họ thông qua các tệp công nghệ được mã hóa. Tất nhiên, điều này gây ra vấn đề cho các công cụ mô phỏng vật lý như HFSS, vốn cần kích thước lớp và tính chất vật liệu để trích xuất các mô hình và trường điện từ chính xác từ mô phỏng.

Vào năm 2022 R2, tính năng Thành phần bố cục được mã hóa mới cho phép các nhà thiết kế vi mạch làm việc với các tệp công nghệ được mã hóa trong Bố cục 3D HFSS. Bố cục 3D HFSS cung cấp mô phỏng đầy đủ trong khi làm mờ các chi tiết như định nghĩa vật liệu và độ dày lớp, đồng thời vẫn cung cấp cho người dùng cuối chế độ xem 3D chuẩn hóa của thành phần.

Tóm lại, đó là điều đôi bên cùng có lợi: HFSS hiện bảo vệ IP đồng thời cho phép các kỹ sư cộng tác và thiết kế sao cho có biên độ chặt chẽ nhất có thể, để đạt hiệu suất cao nhất có thể.

Hiệu suất HFSS 2022 R2

Hiệu suất HFSS đang được nâng lên một tầm cao mới bằng cách giảm thời gian thực hiện thiết kế và mô phỏng. Điều này sẽ mang lại lợi ích cho tất cả người dùng HFFS, đặc biệt là các kỹ sư giải quyết các thiết kế ở quy mô lớn và/hoặc độ phức tạp.

Trong số nhiều cải tiến về hiệu suất HFSS có các tính năng như:

• Công nghệ sàng lọc lưới song song, có giá trị cho thiết kế IC và bộ chuyển đổi.
• Giảm bộ nhớ truyền thích ứng, cho phép mô phỏng lớn hơn.
• Cải thiện khả năng giám sát bộ nhớ trong bộ giải ma trận trực tiếp phân tán để mang lại hiệu suất mô phỏng mạnh mẽ hơn.

Các tính năng thử nghiệm của HFSS bao gồm:

• Tối ưu hóa quyền truy cập bộ nhớ không đồng nhất (NUMA) cho bộ giải ma trận trực tiếp để cải thiện khả năng mở rộng với các máy có nhiều bộ xử lý.
• Thư viện toán học Thiết bị vi mô nâng cao (AMD) dành cho bộ giải ma trận trực tiếp nhằm hỗ trợ tối ưu các công nghệ bộ xử lý AMD mới nhất.
• Các cải tiến của bộ giải tổng hợp lưới phân tán, có giá trị đối với các mô hình có số lượng cổng cao chẳng hạn như mảng ăng-ten 5G mmWave.

Bạn đã sẵn sàng tạo các mô phỏng nhanh hơn và mạnh mẽ hơn với độ chính xác của HFSS chưa? Hãy theo dõi 2022 R2 “Có gì mới trong HFSS” hội thảo trên web vào ngày 2 tháng 8. Hãy đăng ký ngay hôm nay!