Công nghệ đóng gói thông tin TSMC là một công cụ thay đổi trò chơi, được trao quyền bởi Đánh bài casino

Đối với các kỹ sư thiết kế các mạch tích hợp (IC) bao gồm hệ thống trên chip (SOC), sử dụng tích hợp và thu nhỏ để tăng hiệu suất và băng thông trong khi giảm công suất và dấu chân là một chiến lược liên tục, liên tục. Bây giờ TSMC đã phát triển một công nghệ đóng gói thông tin thực sự là một công cụ thay đổi trò chơi!
 

Tại sao công nghệ thông tin là người thay đổi trò chơi?

Khi điện thoại di động và các thiết bị cầm tay khác tiếp tục là động lực chính của đổi mới chất bán dẫn, chip thường đi vào các hệ thống đòi hỏi một dấu chân nhỏ và chiều cao tối thiểu. Vì kích thước dây của chip nhỏ hơn nhiều so với trên bảng, nên một con chip không thể được gắn trực tiếp trên bảng.

Thay vào đó, một chất nền thường được sử dụng để trải và ánh xạ dây giữa chip và bảng. Với nhiều chip, một chất nền lớn hơn hoặc thậm chí nhiều chất nền là cần thiết, như trong bao bì 2.5D hoặc 3D-IC hiện tại.

Ngoài ra, nhiều cái chết có thể được đóng gói cùng nhau trong một gói thông tin mà không cần sử dụng chất nền truyền thống giữa chết và PCB mà gói được gắn trên. Điều này cũng làm giảm không chỉ chiều cao, cũng là dấu chân-cho phép các thiết bị di động mỏng hơn, nhẹ hơn và hiệu quả hơn về chi phí.

Theo TSMC, công nghệ thông tin ™ của họ cung cấp giảm tới 20 phần trăm độ dày gói, tăng tốc độ 20 phần trăm và tiêu tán năng lượng tốt hơn 10 %. So với các giải pháp hiện tại, dấu chân và cấu trúc chi phí nhỏ hơn nhiều của công nghệ đóng gói cấp thông tin làm cho nó trở thành một tùy chọn hấp dẫn cho các ứng dụng di động, người tiêu dùng, ô tô và IoT.

cho bất kỳCông nghệ gói, Tính toàn vẹn, độ tin cậy và chi phí là ba vectơ chính cần được tối ưu hóa. Các vectơ toàn vẹn kéo dài nguồn điện và nhiễu tín hiệu.

Đánh bài casino HFSS, được biết đến với độ chính xác tiêu chuẩn vàng, hoạt động vớiTrình trích xuất Các, Khả năng chiết toàn bộ sóng 3D để đảm bảo tính toàn vẹn của các thiết kế tần số cao và tốc độ cao tại bảng và cấp hệ thống. Các vấn đề về nhiệt và cấu trúc được giải quyết tốt nhất bằng cách sử dụng mô phỏng nhiệt/ứng suất của cơ học Đánh bài casino.

Ở cấp độ chip,Bắt cờ bạc online mới nhấtVàTotemđã, và tiếp tục là, các giải pháp được chứng nhận đúc trong mười năm qua, mang lại độ chính xác theo quy định của các xưởng đúc và giảm thiểu các lỗi trường của silicon. 197288_197390Redhawk với các phân tích chip-gói (CPA) và chip (CTA) và DMP (xử lý máy phân tán) cho phép tạo ra các chip nhận thức nhiệt và gói và do đó, đảm bảo tính toàn vẹn và độ tin cậy cao nhất.
 

Tại sao chứng nhận lại quan trọng và nó đòi hỏi gì?

Ở cấp độ chip, việc sử dụng công nghệ quy trình mới nhất thường được thúc đẩy bởi nhu cầu về một hoặc nhiều điều sau đây: hiệu suất nhanh hơn, băng thông lớn hơn, tỷ lệ hiệu suất cao hơn so với tỷ lệ công suất và giảm kích thước khuôn. Công nghệ quy trình càng mới, cơ hội thất bại càng cao, và thậm chí còn lớn hơn là chi phí của những sai lầm thiết kế.

Kỹ sư TSMC và Đánh bài casino đã làm việc rất chặt chẽ để đảm bảo rằng tất cả các quy tắc, thông số và yêu cầu mới cho quy trình 7nm được xem xét bởi các giải pháp Đánh bài casino và kết quả tương quan với kết quả tham chiếu của chúng từ Silicon thử nghiệm. Các khả năng chính trong Đánh bài casino cho phép chứng nhận bao gồm hỗ trợ tô màu, mô hình chính xác của các ô nhiều chiều cao (MBMH) nhiều bit, mô hình hóa các cấu trúc đặc biệt thông qua các cấu trúc và các quy tắc điện sinh học phức tạp (EM) liên quan.

TSMC được chứng nhận đầu tiên Redhawk vào năm 2006. Kể từ đó, Redhawk và Totem đã duy trì một hồ sơ theo dõi nhất quán, kiếm được sự tin tưởng và chứng nhận cho tất cả các công nghệ quy trình TSMC với mỗi và mọi phát hành của Hướng dẫn thiết kế công nghệ (DRM). Điều này minh họa sự tự tin và niềm tin lẫn nhau giữa hai công ty.
 

Xác nhận thêm thông qua Giải thưởng Đối tác của năm

In addition to the certification, TSMC validates Đánh bài casino and its solutions by bestowing two Partner of the Year awards at its Open Innovation Platform (OIP) event in San Jose, California in 2016. These awards are for:

• Giao hàng chung của nền tảng thiết kế di động 7nm và
• Cung cấp giải pháp thiết kế thông tin chung

Đánh bài casino continues to strive to earn that trust and certification from foundries, through focused engineering collaboration and sustaining technological edge, to enable the best first-pass silicon success for mutual customers.

Để tìm hiểu thêm về các giải pháp Đánh bài casino cho thiết kế IC và SOC, vui lòng truy cập các phần sau của trang web của chúng tôi:

Sản phẩm bán dẫn

Ansys ElectronicsGiải