Tăng tốc thành công của thiết kế đa vật lý khi tương tác giữa chip và hệ thống
và xác nhận độ tin cậy cho SoC nâng cao
từ phân tích nhiệt đến nhiễu điện từ và khả năng bố cục 3D nâng cao
Lợi ích chính
Đồng thiết kế thống nhất Tối ưu hóa PPA chỉ với 2
PPA cao cấp với thời gian nhận biết IR-drop Giảm công suất đỉnh và công suất trung bình, đồng thời cải thiện độ bền của thiết kế
Thiết kế chip nhận biết đa vật lý Chip kiến trúc và gói 3D dành cho toàn bộ phạm vi vật lý phụ thuộc lẫn nhau
Triển khai nhiều nút với độ tin cậy cao hơn
phát triển thiết kế tích hợp giúp tăng tốc độ hội tụ ở cấp hệ thống 3D và tối ưu hóa sức mạnh
Tăng tốc quá trình đóng thiết kế của các thiết kế nút nâng cao
Sự hợp tác giữa Đánh bạc trực tuyến Việt Nam và Synopsys mang lại một loạt khả năng phê duyệt đa vật lý chưa từng có, mở rộng từ cấp độ bóng bán dẫn cho đến phân tích toàn bộ hệ thống
Thiết kế từ chip đến cấp độ hệ thống
Sự hợp tác giữa Đánh bạc trực tuyến Việt Nam và Synopsys mang lại một loạt khả năng phê duyệt đa vật lý chưa từng có, mở rộng từ cấp độ bóng bán dẫn cho đến phân tích toàn bộ hệ thống
John Lee
Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc
Phân tích công suất và nhiệt của từng khuôn riêng lẻ không còn đủ hiệu quả trong môi trường nhiều khuôn
