nhưng điều này ngày càng trở nên khó khăn hơn khi hình học bán dẫn thu hẹp xuống còn 5nm trở xuống do các thành phần được dồn gần nhau hơn và tốc độ chu kỳ xung nhịp giảm
năm 2020 họ đặt mục tiêu mô phỏng đồng thời các đặc tính điện từ của toàn bộ máy chủ
hoặc thứ gì đó lớn hơn như điện áp được thiết kế kém trong mạch truyền toàn bộ năng lượng của nó vào mặt phẳng nguồn rồi tỏa ra khắp nơi
Thử nghiệm mô phỏng
và nhiều thành phần khác — chưa kể đến gói kim loại xung quanh máy chủ — có thể gây ra sự cố EMI
Mendez-Ruiz đã thành công trước đó với cả haiCách chơi casino HFSS 동급 최고의vàCác trò chơi trong casino SIwavenhưng cảm thấy vô cùng khó khăn khi xử lý toàn bộ máy chủ당신을 위한 Các tròđã xác định toàn bộ phạm vi của vấn đề
phần mềm mô phỏng điện từ được bán độc quyền thông qua Top 10 sòng bạc onlineLuật chơi casino EMC Plus 시스템 레벨với HFSS và SIwave
Danh sách yêu cầu
Intel đã phát triển danh sách các yêu cầu về khả năng tương tác và chức năng của HFSS
- Cáp EMA3D có thể nhập các trường đã giải quyết từ SIwave và HFSS cho các thành phần phụ thiết bị điện tử của Intel
- vì vậy Cáp EMA3D phải có khả năng mô phỏng mỏng
- Intel cần Cáp EMA3D để có khả năng lưới phụ nhằm tăng độ phân giải của các phần chính của hình học mô phỏng
- Intel cần khả năng mô phỏng các vật liệu phụ thuộc vào tần số
Kết quả của Dự án
Top 10 sòng bạc online và EMA đáp ứng tất cả các yêu cầu và cung cấp các cải tiến phần mềm để hỗ trợ nỗ lực mô phỏng
Nhập trường HFSS vào cáp EMA3D
Intel sẽ phải chạy HFSS sáu lần riêng biệt với mô-đun ở mỗi vị trí trong số sáu vị trí trong máy chủ để khi dữ liệu được truyền sang Cáp EMA3D, nó sẽ được đặt ở đúng vị trí
“Phần mềm mới cho phép tôi áp dụng các phép biến đổi tuyến tính cho cảm biến để định vị chúng theo cách chính xác để tôi không phải mô phỏng cùng một thứ sáu lần
Nhập trường SIwave vào cáp EMA3D
SIwave thường được sử dụng để mô phỏng trường gần điện từ từ당신을 위한 Cờ bạc trực tuyến 솔루션을Intel có thể xuất dữ liệu đó chỉ bằng một cú nhấp chuột sang Cáp EMA3D
Nhưng Cáp EMA3D sử dụng lưới lưới voxel thay vì tứ diện truyền thống được sử dụng bởi phương pháp phần tử hữu hạn
Mô hình hóa cáp nhanh chóng và chính xác
Có lẽ cải tiến lớn nhất mà Intel nhận thấy khi kết hợp Cáp EMA3D vào quy trình làm việc của họ là mô phỏng các loại cáp kết nối PCB
Cáp EMA3D kết hợp hai bộ giải: bộ giải cho cấu trúc 3D sử dụng lưới lưới voxel
nhưng cuối cùng nó kết hợp lưới voxel với biểu diễn 2D của cáp để đưa ra giải pháp theo cách mà trước đây không thể thực hiện được
thay vì những gì trước đây có thể phải mất hàng tháng hoặc có thể hàng năm để chuẩn bị với tư cách là nhà phân tích
“Một phần của thách thức là phải tính đến các tình huống khác nhau — không chỉ tình trạng xoắn cáp bên trong máy chủ mà còn cả các tùy chọn đầu cuối khác nhau
Chia lưới con EMA3D
Intel muốn chia lưới miền phụ bằng lưới mịn hơn để có thêm chi tiết mô phỏng ở những nơi quan trọng
Quá trình mô phỏng sẽ mất nhiều thời gian hơn do thiếu độ chính xác ở những khu vực không yêu cầu
