2021
Hội thảo trên web
Chơi casino cho hệ thống vi mạch 2.5D và 3D [SemiWiki]
Các thiết kế hệ thống trong gói (SiP) dành cho điện toán hiệu năng cao (HPC), mạng tốc độ cao và các ứng dụng AI là cực kỳ phức tạp. Để đạt được hiệu suất tối đa mà không vượt quá giới hạn chặt chẽ về nhiệt và điện, những con chip này phải được thiết kế trong bối cảnh của gói và toàn bộ hệ thống.
Hội thảo trực tuyến này giới thiệu các công cụ, chẳng hạn như Chơi casinoXem sòng bạc việt nam cóvà các kỹ thuật mô hình hóa hệ thống nhiều khuôn, như giao diện HBM và PCIE, với bộ chuyển đổi silicon, vias xuyên silicon (TSV) và microbumps. Nó cũng sẽ chỉ ra cách thực hiện phân tích tín hiệu trên các hệ thống nhiều khuôn để đảm bảo tính toàn vẹn nguồn, tính toàn vẹn tín hiệu, tính toàn vẹn nhiệt và ứng suất/cong vênh cơ học.
Diễn giả:Marc Swinnen, giám đốc tiếp thị sản phẩm, Chơi casino và Sooyong Kim, giám đốc chuyên gia sản phẩm, Chơi casino
