Sách trắng

Bắt cờ bạc online mới nhất 2024Lợi ích và rủi ro của chip lật bị va đập vào cột đồng

Bởi Craig Hillman

công nghệ trụ đồng đang ngày càng phổ biến như một cách để giải quyết vấn đề kích thước tính năng ngày càng giảm trên silicon

Hiệu quả của trụ đồng đã được chứng minh ở các bước 80 μm và dường như là một phương pháp đầy hứa hẹn khi giảm các bước 40 μm

Phải cẩn thận khi so sánh trụ đồng với vết hàn hoặc để khái quát hóa kết quả từ gói trụ đồng này với gói cột đồng khác

Sự ra đời của Trụ Đồng
Công nghệ trụ đồng mang đến cơ hội tạo mối nối hình trụ với khả năng kiểm soát tốt hơn đường kính và chiều cao chênh lệch giữa đáy khuôn và mặt trên của lớp nền gói

Intel đã sử dụng kết hợp các trụ đồng và mối hàn thiếc-chì trong bộ xử lý 65nm của mình

Nhiều người tin rằng việc chuyển sang chip lật trụ đồng đã cho phép Intel tránh được vấn đề toàn ngành với nhiệt độ chuyển tiếp thủy tinh thấp (Tg) lấp đầy dưới lớp lót

Mặc dù tốc độ tăng trưởng của thị trường chip lật nói chung là ở mức vừa phải và không thể cạnh tranh được với công nghệ wirebond kể từ năm 2012

Trụ đồng có thể sẽ trở thành loại kết nối chip lật chiếm ưu thế nhất trong những năm tới

Lợi ích của Trụ Đồng
Động lực chính cho việc sử dụng và phát triển các kết nối cấp một trụ đồng là tạo ra âm vực tốt hơn

và là điều cần thiết để kích hoạt các nút xử lý silicon mới nhất từ ​​28nm trở xuống

Các khớp nối trụ đồng có bước từ 125 đến 40μm đang được sử dụng ngày nay hoặc đã được chứng minh trong nguyên mẫu hoặc nghiên cứu trong phòng thí nghiệm

Câu hỏi về độ tin cậy
Trong khi công nghệ trụ đồng mang lại nhiều lợi ích đáng kể

• Nứt điện môi độ k thấp trong quá trình gắn hoặc lấp đầy chip
• có thể tác động tiêu cực đến độ đồng phẳng của gói và độ dày đường liên kết của vật liệu giao diện nhiệt (TIM)
• đặc biệt là sự mệt mỏi của người hàn trong quá trình luân nhiệt
• Diệt áp lực mặt sau trong quá trình gắn chip
• Độ tin cậy về độ mỏi do nhiệt của mối hàn cấp hai
• Lỗi di chuyển điện

người ta có thể đặt câu hỏi liệu trụ đồng có tạo ra các gói có độ tin cậy cao hơn hay kém hơn so với thiết kế gờ hàn truyền thống

Biến thể thiết kế và quy trình
Độ tin cậy của thiết bị chip lật trụ đồng phụ thuộc vào thiết kế tổng thể của gói chip lật

Các biến thể thiết kế gói chip lật
thiết kế gói chip lật đã phát triển để bao gồm nhiều hình thức

Sự khác biệt về vật liệu và thiết kế vật lý có thể dẫn đến sự khác biệt lớn về ứng suất cơ học và biến dạng trong các mối nối

Biến thể thiết kế cột đồng
bản thân các mối nối trụ đồng cho thấy sự đa dạng về thiết kế trong toàn ngành

Những khác biệt trong thiết kế gói và mối nối trụ đồng này sẽ làm phức tạp mọi nỗ lực so sánh độ tin cậy giữa vết hàn và mối nối trụ đồng

Biến thể quy trình sản xuất
Các bước khác trong quy trình cũng phải được tối ưu hóa để đạt được hiệu suất và độ tin cậy ở mức chấp nhận được

phải được tối ưu hóa để đảm bảo các cột đồng được liên kết đúng cách với các miếng đệm

Liên kết nén nhiệt đang nhanh chóng trở thành quy trình lắp ráp gói trụ đồng chiếm ưu thế

trụ đồng được kỳ vọng sẽ sớm trở thành dạng công nghệ kết nối phổ biến nhất trong các thiết bị chip lật hiện nay