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Ngày 5 tháng 12 năm 2019
助焊劑是一種酸性混合物,用於在焊接過程中去除金屬氧化物並形成良好的金屬鍵。缺點是焊接後留下
工程師需要了解焊接過程才能減少
助焊劑殘留物的數量並提高電子可靠度。
當工程師談到良性或活性助焊劑殘留物時,他們指的是故障風險,而不是殘留物本身學成分。沒有任何單一的詞
目前已知的是當電路不斷縮小,故障的風險便更高。 Bạn có thể làm điều đó bằng cách sử dụng nó.
影響發生電氣故障之機率的助焊劑含有四種成分:
然而，活化劑和黏合劑的影響最大。
電路板上的焊劑殘留物
活化劑是在當代助焊劑中找到的弱性有機酸。它們的酸度會帶來風險,卻是良好的接合效果所必需。酸與金屬氧化物發生反應,形
有時候酸可能並未完全消耗。發生這種情況時,過量的酸會導致電子故障。為了降低風險,工程師必須使用最少量的助焊劑進行正確焊接。
這些黏合劑,有時稱為賦形劑,是擁有高熔點且不溶於水的化合物(如天然松香和合成樹脂)。焊接後,它們可以避免未消
溶劑用於溶解其他成分。製造建議的焊接溫度曲線有一部分是基於溶劑的沸點。在應用過程中,務必按照溫度曲線,確保所有溶
助焊劑化學成分中有一小部分是添加劑,即塑化劑、染劑或抗氧化劑。添加劑可能提高可靠度,但由於製造商的智
工程師可以使用表面貼焊(SMT).
SMT是最乾淨的選項之一:它使用一種助焊膏,使用鋼板印刷或印
液態助焊劑比助焊膏的風險更高,因為它極難控制應用時的流動與劑量。
手工焊接
在波焊或選擇性焊接中,會用手或Bạn có thể làm được điều đó không?
為了降低過量和難以控制的液體流動的風險,工程師可以使用焊錫絲和分配設備進行具一致性的應用。
有幾種業界標準方法可以收集資料,這些資料可用於解釋焊接後的風險等級。
耐溶劑萃取 (ROSE) Công ty đang phát triển công ty.
離子層析法是另一種用來測量焊接後剩餘離子量的常見技巧。它也是偵測助焊劑中含有多少弱性有機酸的簡單方法。
潮濕的使用環境可能導致故障。
離子層析法的其中一個挑戰是不同Công ty có thể cung cấp các dịch vụ hỗ trợ tốt nhất.
工程師也可以執行功能測試，以Bạn có thể làm được điều đó.
工程師必須依靠他們對設計的瞭解、最終使用環境和清潔度資料來評估風險。這是因為影響風險的因素很多，包括:
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