hội thảo trên web

Cờ bạc trực tuyếnHiệu ứng độ thô đối với các kết nối Cu thế hệ tiếp theo

Trước đây, để tính toán các thông số điện của các kết nối trên chip và chip-to chip, người ta thường cho rằng bề mặt dây dẫn là đồng nhất với các bề mặt bên ngoài mịn. Tuy nhiên, đồng (Cu) bị ảnh hưởng đến độ nhám bề mặt làm nặng thêm tổn thất dây dẫn ở các kết nối tốc độ cao.

Mục tiêu của hội thảo trên web này là giải quyết các hiệu ứng liên quan đến độ thô đối với hiệu suất của các kết nối Cu trên chip và chip-to-chip. Các chủ đề bao gồm:

• Các mô hình phân tích để trích xuất ký sinh trùng dòng (RLC p.u.l.) cho các kết nối trên chip được chia tỷ lệ sâu và kết nối với chip với các bề mặt thô
• Các mô hình phân tích để tính toán điện trở suất và đường dẫn trung bình tự do của các kết nối trên chip tại hiện tại và nâng caosòng bạc trực tuyến(tức là, 45nm, 22nm, 13nm, 7nm)
• Phân tích tính toàn vẹn tín hiệu sử dụng sơ đồ mắt ở các tỷ lệ bit khác nhau để tìm sự gia tăng tổn thất phụ thuộc tần số do độ nhám bề mặt
• Chi phí tính toán (thời gian mô phỏng, bộ nhớ vật lý, kích thước ma trận, số lượng tứ diện) phát sinh để mô phỏng các kết nối Cu trên chip và chip-chip ở các giá trị thô và các nút công nghệ khác nhau.
• Mối quan hệ giữa độ nhám bề mặt và các số liệu hiệu suất khác nhau như độ trễ, EDP, BWD và mất chèn.
• Phân tích toàn diện về tác động của độ nhám bề mặt kết nối đối với ngân sách năng lượng trong các mạng trên chip (NOCs)