HỘI THẢO TRANG WEB

Chơi xì dách onlineHiệu ứng độ nhám trên các kết nối Cu thế hệ tiếp theo

đồng (Cu) có độ nhám bề mặt làm trầm trọng thêm tổn hao dây dẫn trong các kết nối tốc độ cao

Mục tiêu của hội thảo trực tuyến này là giải quyết các tác động liên quan đến độ nhám đối với hiệu suất của các kết nối Cu trên chip và giữa chip với chip

• ) dành cho các kết nối trên chip có quy mô sâu và các kết nối giữa chip với chip có bề mặt gồ ghề
• Mô hình phân tích để tính toán điện trở suất và đường đi tự do trung bình của các kết nối trên chip ở mức hiện tại và nâng caoĐánh bài casino노드45nm
• Phân tích tính toàn vẹn tín hiệu bằng sơ đồ mắt ở các tốc độ bit khác nhau để tìm mức tăng tổn thất phụ thuộc tần số do độ nhám bề mặt
• số lượng tứ diện) phát sinh để mô phỏng các liên kết Cu trên chip và chip-chip ở các giá trị độ nhám và nút công nghệ khác nhau
• Mối quan hệ giữa độ nhám bề mặt và các chỉ số hiệu suất khác nhau như độ trễ
• Phân tích toàn diện về tác động của độ nhám bề mặt kết nối đối với ngân sách năng lượng trong mạng trên chip (NoC)