Nền tảng phân tích đa vật lý toàn diện dành cho Bộ chuyển đổi 3D-IC

và những khó khăn về tính toàn vẹn tín hiệu trong thiết kế 3D-IC

Xem bản trình bày

名字 *

姓氏 *

公司或學校 *

您是學生嗎？? *

電子郵件地址 *

電話

國家/地區 *

州/區 *

城市 *

郵遞區號 *

職級

Giới thiệu về Hội thảo trực tuyến này

Hội thảo trực tuyến này giới thiệu các yêu cầu Đa vật lý để đáp ứng hiệu suấtThiết kế vi mạch 3DCác nhóm khác nhau đã thiết kế các thành phần này bằng các công cụ triển khai khác nhau và được nhiều chuyên gia phê duyệt xác thực chúng

Phần giới thiệu này giải thích cách chúng tôi giải quyết nhu cầu này bằng Multiphysicals

Bạn sẽ học được điều gì

Hiểu tầm quan trọng của việc phân tích Đa môi trường đối với Người xen kẽ
Tìm hiểu các công nghệ hỗ trợ quan trọng cho quá trình đăng xuất Đa môi trường
Xem phương pháp toàn diện cho hệ sinh thái IC 3D đa dạng

Ai nên tham dự

nhà thiết kế gói và PCB

Loa

Jerome Toublanc

Anh ấy đã đóng góp vào sự thành công của khách hàng trên toàn thế giới ở các vai trò từ Kỹ sư ứng dụng đến Quản lý sản phẩm và đảm nhận quy trình phát triển chip từ RTL đến GDSII

客戶成功案例

優勝組合 - 合作夥伴計畫

自適應頭燈的未來展望

查看 Các trò chơi

查看 Cờ bạc trực

解決最棘手的產品可靠度難題

透過 Các trò chơi trong casino Fluent 簡介開始使用

歡迎來到 Trung tâm học tập Các trò chơi trong casino

增強您的課程內容，提升學習體驗