Chuyển đến nội dung chính

  • 產品系列

    查看所有產品
    自駕車

    查看 Các trò chơi

    要推動自駕產業更進一步發展，

    深入瞭解

    應用領域

    檢視所有應用領域
    汽車

    查看 Cờ bạc trực

    使用下一代的模擬與工程工具，

    深入瞭解
    Dịch vụ kỹ thuật đáng tin cậy

    解決最棘手的產品可靠度難題

    可靠度工程服務 (RES) 為電子產業提供全面服務

    檢視詳細資訊
    Biểu tượng cửa hàng Cờ bạc trực tuyến

    Cờ bạc trực tuyến致力於為當今的學生打下成功的基礎

    免費的學生軟體

  • Cờ bạc trực tuyến致力於為當今的學生打下成功的基礎

    免費的學生軟體
    • 免費試用

          

    Cờ bạc trực tuyến 部落格

    Ngày 3 tháng 5 năm 2023

    Cờ bạc trực tuyến3D-IC 設計：

    積體電路 (IC)業界為持續滿足對於高效能節能裝置的日益成長需求，

    何謂 3D-IC 技術？

    3D-IC 技術是指用於多晶粒積體電路的一系列封裝技術，矽中介層微機電系統 (MEM) 等領域實現異質整合，

    Bảng mạch điện

    3D-IC 技術為何是更優異的替代方案？

    系統單晶片 (SOC)將各種元件整合至單一晶粒時，

    這表示可整合至 SOC 上的元件數和類型，

    由於在單一晶片上整合諸多元件需要用到高階半導體製程，

    所有元件都緊密封入 SOC 封裝，

    此方法提供多項凌駕於傳統 2D-IC 設計的優勢，

    3D-IC 採用矽中介層和 TSV 以提高不同 IP 之間的連接能力

    3D-IC 的設計挑戰

    3D-IC 設計面臨到幾項多重物理量的挑戰，電遷移這些挑戰肇始於 3D-IC 的複雜性和互連性，

    熱膨脹IC 使用的不同材料將以相異速率發生膨脹，

    Cờ bạc trực tuyến phân phối nhiệt đa khuôn 3D

    多晶粒 3D-IC 系統中的熱分佈

    Cờ bạc trực tuyến RedHawk-SC Điện nhiệt您可以針對 3D-IC 設計 (含矽中介層) 的幾何和材料屬性輕鬆建模，

    電遷移是 3D-IC 設計的另一項重大挑戰Bắt cờ bạc online mới nhất 2024工程師無須猶豫就能簽核電遷移可靠性

    電源完整性和訊號完整性始終是 IC 設計師的首要考量

    3D-IC 設計是一種革命性的晶片整合方法，

    Bắt cờ bạc online並查看我們的相關網路研討會 「為何選擇 Casino chơi như」。