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    ngày 3 tháng 5 năm 2023

    Cờ bạc trực tuyến3D-IC ： ：

    積體電路 (IC)性電子製品、電信、運算與汽車等不同產業。

    何謂 3D-IC

    3D-Ic ， ， ， (2.5D-IC) 或相互堆疊 (3D-Ic) 。這些小晶片運用帶有矽通孔 (TSV) 的矽中介層， 矽通孔能穿過矽中介層以連結各層。TSV ，利用小巧的外型規格 ， (mems) 等領域實現異質整合 ，

    Bảng mạch điện

    3D-IC

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    SOC ， ， SOC 上的元件數和類型 ， ， ，於晶片上的可用空間。

    Soc ， ， ， ，產 SOC 可能變得困難重重 ，

    SOC 封裝 ， ， SOC 的設計雖然優點甚多 ， ，小和較不複雜 ， ， ，

    。相較於傳統的 2D-IC ， 3D-IC ，

    3D-IC 採用矽中介層和 TSV 以提高不同 IP 之間的連接能力。矽中介層是用於 2.5D 和 3D-IC ， ， ，粒或晶片。其可作為基板 ， tsv 和微凸塊 ， 2d-ic ，

    3D-IC

    3D-IC ， ，電遷移

    熱膨脹3D-Ic ， 3D-Ic

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    多晶粒 3D-Ic

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    電遷移是 3D-IC ， 可能隨著時間而損及 ic 。因為元件具有高電流和高密度 ， ， ， 這一點在 3D-IcBắt cờ bạc online mới nhất 2024，

    IC 設計師的首要考量。3D-IC 的複雜幾何讓簽核電源完整性更需要三思。電源與溫度之間的關係讓這件事更為棘手。系統中每個區塊的耗電量都不相同 ， ， 3D-Ic

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