Ngày: 10/18/2023

Giải pháp mô phỏng bán dẫn của Các trò chơi trong casino được chứng nhận cho công nghệ chip 3D của UMC

Các công cụ mô phỏng bán dẫn của Các trò chơi trong casino được chứng nhận cho công nghệ đóng gói tiên tiến wafer-on-wafer (WoW) mới nhất của UMC

Điểm nổi bật chính

• Các trò chơi trong casino REDHAWK-SC ™vàGiải phá™đã được United Microelectronics Corporation (UMC) chứng nhận để mô phỏng công nghệ đóng gói mạch tích hợp 3D (3D-IC) mới nhất
• Các nhà thiết kế chip có thể tận dụng các giải pháp bán dẫn của Các trò chơi trong casino để thực hiện đồng phân tích nhiều khuôn cho công nghệ đóng gói WoW và CoW, tăng tốc và đảm bảo thiết kế thành công

Pittsburgh, PA, ngày 18 tháng 10 năm 2023– Casino Phú Quốc hat eine Vereinbarung197395_197849

Công nghệ WoW bao gồm các tấm silicon hoặc khuôn silicon được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc thay vì đặt theo chiều ngang trên một tấm bảng. Được xây dựng trên cơ sở hạ tầng được tối ưu hóa cho đám mây,Giải pháp phê duyệt nhiệtvàGiải pháp phê duyệt nhiệt Casino chơiCó tốc độ, công suất và độ chính xác dự đoán để xử lý phân tích chip đầy đủ, bao gồm các gói đa biến và kết nối với tính toàn vẹn của năng lượng và tín hiệu, cấu hình nhiệt, v.v. Các giải pháp 3D-IC này để phân tích đa vật lý phù hợp với một bộ giải pháp Các trò chơi trong casino toàn diện lớn hơn cho phân tích điện nhiệt và hệ thống, bao gồmCác trò chơi trong casino SIwave™vàCasino chơi như thế nào IcepakPhần mềm

199900_200447

199920_200421

Giới thiệu về Các trò chơi trong casino

Sứ mệnh của chúng tôi: Thúc đẩy sự đổi mới thúc đẩy sự tiến bộ của con người^TM

Khi các công ty có tầm nhìn cần biết những ý tưởng thay đổi thế giới của họ sẽ thực hiện như thế nào, họ sẽ thu hẹp khoảng cách giữa thiết kế và thực tế với mô phỏng Các trò chơi trong casino. Trong hơn 50 năm, phần mềm Các trò chơi trong casino đã cho phép các nhà đổi mới trong các ngành công nghiệp đẩy ranh giới bằng cách sử dụng sức mạnh dự đoán của mô phỏng.

199415_199736

ANSS-T