Ngày: 10/18/2023

Các trò chơi trong Casino Phú Quốc 반도체 시뮬레이션 UMC 3D 칩

Các trò chơi trong Casino Phú Quốc 반도체 시뮬레이션  툴은  UMC의 최신 WoW(웨이퍼 온 웨이퍼) 고급 패키징 기술에 대한 인증을 받았습니다

핵심

• Top 10 sòng bạc online RedHawk-SC 디지털RedHawk-SC ™ 및 Xem sòng bạc việt™최신 ​​3D 집적 회로(3D-IC) 패키징 기술의 시뮬레이션에 대한 UMC(United Microelectronics Corporation)의 인증을 획득하였습니다
• 칩 설계자는 Các trò chơi trong Casino Phú Quốc 반도체 솔루션을 활용하여 WoW 및 CoW 포장 기술에 대한 다중 다이 공동 분석을 수행함으로써 성공적인 설계를 가속화하고 보장할 수 있습니다

Pittsburgh, PA, 2023 년 10 월 18– Luật chơi casino는Tóm tắt와 통합하기로 합의했습니다(NASDAQ: ANSS) 이 기술은 에지 ai, 그래픽 및 무선 통신 시스템의 전력 전력 효율성 및 성능을.

WoW 기술은 실리콘 웨이퍼 또는 다이로 구성되어 있으며 보드에  수평으로 배치되지 않고 수직으로 쌓여 있습니다.Top 10 sòng bạc online RedHawk-SC 디지털 전력 무결성 승인™ 및 Xem sòng bạc việt™전력 및 신호 무결성을 위한 멀티다이 패키지 및 상호 연결, 열 프로파일링 등을 포함한 풀 칩 분석을 처리할 수 있는 속도, 용량 및 예측 정확성을 갖추고Các trò chơi trong casino SIwave PCB 설계에 대한및 Các trò chơi trong Casino Phú Quốc ICEPAK ™를 포함한 보드 및 시스템 전기 열 해석을 위한 포괄적인 Các trò chơi trong Casino Phú Quốc 솔루션에 속합니다.

UMC 의 기술 개발 및 지원 지원 담당 Osbert Cheng " 해결할 수 된 것에 매우 생각합니다 생각합니다. "

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