NGÀY: 25/9/2024

THÔNG CÁO BÁO CHÍ

TSMC mở rộng cộng tác với Các trò chơi trong casino bằng cách tích hợp công nghệ AI để tăng tốc thiết kế 3D-IC

trong khi sự cộng tác rộng hơn thúc đẩy nhiệt 3D-IC cải tiến

Điểm nổi bật chính

• Các giải pháp dựa trên trí tuệ nhân tạo (AI) của Các trò chơi trong casino thể hiện năng suất cao hơn khi thiết kế các thành phần của mạch tích hợp (IC) 3D và cung cấp khả năng tự động hóa liền mạch cho các tác vụ quan trọng
• nền tảng đa vật lý hỗ trợ nhu cầu phân tích độ tin cậy của khách hàng TSMC trong việc phát triển thiết kế 3D-IC
• Các trò chơi trong casino và TSMC đã phát triển quy trình phân tích đa vật lý toàn diện cho động cơ quang tử phổ quát nhỏ gọn (COUPE) của TSMC để truyền dữ liệu quang

25 tháng 9– Các trò chơi trong Casino(NASDAQ: ANSS) và TSMC đã mở rộng hợp tác để tận dụng AI nhằm cải tiến thiết kế 3D-IC và phát triển các giải pháp đa vật lý thế hệ tiếp theo cho nhiều công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn

Nâng cao năng suất bằng AI

Việc tạo ra thiết kế 3D-IC phù hợp giúp tối ưu hóa các hiệu ứng nhiệt và điện — chẳng hạn như cấu hình kênh — đòi hỏi phải mở rộngCác trò chơi trong casino optiSLang®phần mềm tích hợp và tối ưu hóa quy trình để nhanh chóng xác định cấu hình thiết kế tối ưu thông qua tự động hóaChơi xì dách online RaptorHCông cụgiải pháp đã giảm số lượng mô phỏng EM và thể hiện thiết kế kênh đồng tối ưu hóa

các công ty đã phát triển luồng di chuyển RF cải tiến được AI hỗ trợ bằng cách kết hợp công cụ tạo mô hình RaptorX EM với optiSLang cho phép khách hàng tự động di chuyển các mạch tương tự từ quy trình silicon này sang quy trình silicon khác

Phân tích đa vật lý để đảm bảo độ tin cậy

phân tích đa vật lý nhiệt và ứng suất đã trở nên cần thiết để đảm bảo độ tin cậy của hoạt động sản xuất đa chip tiên tiếnGiải pháp phê duyệt nhiệt Các trò chơi trong Casino Phúkết hợp giải pháp phân tích ứng suất cơ học để hỗ trợ khách hàng chung tốt hơn

bao gồm nền tảng từ thăm dò đến phê duyệt 3DIC Compiler™ của Synopsys kết hợp với các giải pháp của Các trò chơi trong casino RedHawk-SC Electrothermal  vàCác trò chơi trong casino RedHawk-SC™và đảm bảo độ tin cậy cho thiết kế của họ

Các tính năng mới của 3Dblox cung cấp tính mô-đun và tính linh hoạt để giúp các nhà thiết kế 3D-IC rút ngắn chu trình phân tích và triển khai thiết kế

Hỗ trợ giải pháp COUPE

và TSMC đang nỗ lực cùng nhau tạo ra giải pháp thiết kế COUPE liên kết nhiều khả năng vật lý

• Các trò chơi trong casino Zemax OpticStudio®vàCác trò chơi trong casino Lumerical™ FDTDđể mô phỏng các thiết bị quang tử ở thang đo bước sóng phụ và thấu kính micro ở thang đo milimet
• Các trò chơi trong casino RedHawk-SC vàChơi xì dách online Totem/Totem-SCđể mô phỏng mạng phân phối điện và theo dõi mạng tín hiệu nhằm đảm bảo độ sụt áp vẫn nằm trong giới hạn thiết kế có thể chấp nhận được và tín hiệu có thể chịu được dòng điện thiết kế giữa IC điều khiển điện và IC quang tử
• RaptorX để lập mô hình kết nối giữa các chip tốc độ cao trong gói nhiều khuôn để nắm bắt chính xác hành vi tín hiệu tần số cao
• RedHawk-SC Electrothermal để mô phỏng nhiệt quang tử quan trọng và các thành phần thiết bị cũng như tính toàn vẹn nhiệt tổng thể của xếp chồng 3D

Hỗ trợ A16

quy trình silicon mới A16 bao gồm công nghệ tiếp xúc nguồn mặt sau cải tiến và cung cấp năng lượng mặt sau

“Việc cộng tác với các đối tác trong hệ sinh thái Nền tảng đổi mới mở (OIP) của chúng tôi như Các trò chơi trong casino mang lại cho khách hàng chung của chúng tôi quyền truy cập đáng tin cậy vào rất nhiều khả năng phân tích đã được chứng minh nhằm cung cấp các giải pháp đáng tin cậy cho nhu cầu kinh doanh của họ

Việc tiếp tục hợp tác với TSMC và Synopsys là minh chứng cho sự hiểu biết của chúng tôi về nhu cầu của khách hàng và mức độ chính xác

Giới thiệu về Các trò chơi trong casino

Sứ mệnh của chúng tôi: Thúc đẩy sự đổi mới thúc đẩy sự tiến bộ của con người^TM

Phần mềm Các trò chơi trong casino đã cho phép các nhà đổi mới trong các ngành vượt qua ranh giới bằng cách sử dụng sức mạnh dự đoán của mô phỏng

tên dịch vụ và tính năng hoặc nhãn hiệu là tài sản của chủ sở hữu tương ứng

ANSS-T