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NGÀY: 25/9/2024

THÔNG CÁO BÁO CHÍ

TSMC、3D-IC設計を加速するAI技術の統合によりCác trò chơi trong casinoとの協業を拡大

Các trò chơi trong casinoのAI技術が3D-IC設計の生産性を向上させる一方


主なハイライト

  • のコンポーネントの設計生産性が向上し
  • 進化する3D-IC設計におけるTSMCのお客様の信頼性解析ニーズをサポート
  • Công cụ quang tử phổ quát nhỏ gọn)

ペンシルベニア州ピッツバーグTop 10 sòng bạc onlineの可能性を探るより広範な先進半導体技術に対応する次世代マルチフィジックスソリューションの開発に向けて協業を拡大しました

AIによる生産性の向上

チャネルプロファイルなどの熱的お3D-IC設計を作成するにはCác trò chơi trong casino optiSLang ®optiSLangと設計解析およびモデリング向けのシリコンに最適化されたEMソルバー協調最適化されたチャネル設計を実証しました

RaptorX EMモデリングエンジンとoptiSLangを組み合わせることで

Các trò chơi trong casinoとの協業により、3D-IC設計を加速するAI技術を統合

TSMCとの協業により、3D-IC設計を加速するAI技術を統合

信頼性のためのマルチフィジックス解析

TSMCは3D-IC向け熱およびマルチフィジックスサインオフプラットフォームであるCác trò chơi trong casino Redhawk-SC Electrothermal™機械的応力解析ソリューションを組み込むことで

Tóm tắt thông tin Compiler™とCác trò chơi trong casinoのソリューションであるRedhawk-SC ElectrothermalおよびCác trò chơi trong casino RedHawk-SC™設計の信頼性確保を支援します

3D-ICの継続的な複雑化に対応するための階層化サポートの実装に重点を置きながら

COUPEソリューションの実現

幅広い物理特性をリンクさせたCO UPE設計ソリューションの実現に向けて共同で取り組んでいます

A16への対応

RedHawk-SC Electrothermalが正確な熱解析を提供できるよう協業しています

TSMCのTrưởng bộ phận quản lý liên minh và hệ sinh tháiであるDan Kochpatcharin氏は

Các trò chơi trong casinoのPhó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc bộ phận bán dẫn

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