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NGÀY: 25/9/2024

THÔNG CÁO BÁO CHÍ

TSMC, 3D-IC 설계를 가속화하기 위해 AI 기술을 통합하여 Bắt cờ bạc online mới nhất 2024와 협력 확대

HPC 및 고속 데이터 통신 반도체를 위한 혁신적인 3D-IC 열적


핵심 내용

  • Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 인공 지능(AI) 기반 솔루션은 3D 집적 회로(IC)의 구성 요소를 설계할 때 생산성을 높이고 중요한 작업을 원활하게 자동화합니다
  • Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 다중물리 플랫폼은 3D-IC 설계 진화를 위한 TSMC 고객의 신뢰성 분석 요구를 지원합니다
  • Bắt cờ bạc online mới nhất 2024와 TSMC는 광학 데이터 통신을 위한 TSMC의 소형 범용 COUPE(Photonics Engine)를 위한 포괄적인 다중물리 해석 워크플로를 개발했습니다

2024년 09 tháng 25 –Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 (NASDAQ: ANSS)와 TSMC는 3D-IC 설계를 발전시키기 위해 AI를 활용하고 더 다양한 첨단 반도체 기술을 위한 차세대 멀티피직스 솔루션을 개발하기 위해 협력을 확대했습니다

AI를 통한 생산성 향상

채널 프로파일과 같은 열 및 전기 효과를 최적화하는 올바른 3D-IC 설계를 작성하려면 광범위하고 시간이 많이 소요되는 설계 흐름이 필요합니다Casino chơi như thế nào optiSLang 프로세스 통합 및프로세스 통합 및 최적화 소프트웨어를 사용하여 자동화를 통해 최적의 설계 구성을 신속하게 식별합니다Các trò chơi trong casino RaptorH고속 RF 및실리콘에 최적화된 EM 솔버를 설계 프로세스에 조기에 통합함으로써 EM 시뮬레이션의 수를 줄이고 동시에 최적화된 채널 설계를 입증했습니다

두 회사는 함께 RaptorX EM 모델링 엔진과 optiSLang를 결합하여 고객이 아날로그 회로를 하나의 실리 ảnh

TSMC와의 협업은 AI 기술을 통합하여 Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 설계를 가속화합니다.

TSMC와의 협업은 AI 기술을 통합하여 3D-IC 설계를 가속화합니다.

신뢰성을 위한 다중물리 분석

열 및 응력 다중물리 분석은 고급 멀티칩 제조의 신뢰성을 보장하는 데 필수적인 요소가 되었습니다Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Redhawk-SC Electrothermal™상호 고객의 요구 사항을 보다 잘 지원하기 위해 기계적 응력 해석 솔루션을 통합하고 있습니다

열 및 전력 무결성 간의 다중물리 결합 문제를 해결하는 효율적인 흐름을 개발했습니다Top 10 sòng bạc online RedHawk-SC 디지털 전력 무결성와 결합된 Synopsys의 3DIC Compiler™ 탐색-사인오프 플랫폼을 포함한 흐름은 고객이 설계 문제를 줄이고 전력

또한 Bắt cờ bạc online mới nhất 2024와 TSMC는 3D-IC 복잡성의 지속적인 증가를 해결하기 위해 계층적 지원을 구현하는 데 중점을 두고 최신 버전의 3Dblox를 계속 공동으로 지원합니다

COUPE 솔루션 지원

Tóm tắt 및 TSMC는 광범위한 물리 기능을 연결하는 COUPE 설계 솔루션을 공동으로 구현하기 위해 노력하고 있습니다

  • Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Zemax OpticStudio®Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Lumerical™ FDTD- 하위 파장 스케일에서 포토닉 장치를 시뮬레이션하고 밀리미터 스케일에서 마이크로렌즈를 시뮬레이션합니다
  • 전압 강하가 허용 가능한 설계 마진 내에서 유지되도록 전력 전달 네트워크 Bạn có thể sử dụng Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 RedHawk-SC 및Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Totem™및 전기 제어 IC와 포토닉 IC 간의 설계 전류를 견딜 수 있습니다
  • 고주파 신호 동작을 정확하게 캡처하기 위해 멀티다이 패키지에서 고속 칩 간 연결을 모델링하는 RaptorX
  • 중요한 포토닉 Heat 및 장치 구성 요소와 전체 3D 스태킹 열 무결성 시뮬레이션을 위한 Nhiệt điện Redhawk-SC

A16 지원

이 문제를 해결하기 위해 TSMC와 Bắt cờ bạc online mới nhất 2024는 Redhawk-SC Electrothermal가 정확한 열 분석을 제공할 수 있도록 협력하고 있습니다또한 TSMC는 Bắt cờ bạc online mới nhất 2024와 협력하여 RedHawk-SC 및 Totem를 통해 전력 무결성 및 신뢰성 기술을 구현합니다전반적으로 이솔루션은 설계자가 성능을 개선하고 전력 효율을 향상시키며 최적화되고신뢰할 수 있는 설계를보장하는 데 도움이 됩니다.

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