Ngày: 25/9/2024

Thông cáo báo chí

Bắt cờ bạc online mới nhất 2024TSMC, 3D-Ic 설계를 위해 위해 ai 기술을 통합하여 통합하여 와 협력

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핵심

• Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 인공 (AI) 기반 솔루션은 3D 집적 (IC)
• Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 다중물리 3D-IC 설계 위한 TSMC 고객의 분석
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Pittsburgh, PA, 2024 년 09 월 25 -195196_195472

Ai 를 생산성 향상

채널 같은 열 및 효과를 최적화하는 올바른 올바른 올바른 올바른 올바른 설계를 설계를 광범위하고 시간이 소요되는 설계 설계 흐름이. 이러한 제약 조건을 위해Casino chơi như thế nào optiSLang 프로세스 통합 및프로세스 및 최적화 소프트웨어를 사용하여 통해 최적의 신속하게 신속하게. 이 솔루션은 분석 및 위한 OptislangCác trò chơi trong casino RaptorH고속 RF 및 디지털실리콘에 최적화된 em 솔버를 프로세스에 조기에 통합함으로써 em 시뮬레이션의 줄이고 최적화된 채널 설계를. 이러한 시간 설계 비용을 출시 기간을 단축합니다 단축합니다.

TSMC, Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 및 Synopsys 는 위한 최고의 기술 보장하기 위해 장기적인 협력을 지속하고 지속하고 있습니다 있습니다 있습니다. 두 회사는 함께 Raptorx em 모델링 Optislang 를 고객이 아날로그 하나의 실리콘 프로세스에서 실리콘 프로세스로 자동으로 마이그레이션할 수 함으로써 함으로써 혁신적인 ai

신뢰성을 위한 분석

TSMC 가 3D-Ic 패키징 발전시키면서 발전시키면서 발전시키면서 열 및 다중물리 분석은 고급 멀티칩 제조의 보장하는 필수적인 요소가 요소가 요소가 되었습니다. 이러한 요구를 위해 TSMC 는 3D-ICBắt cờ bạc online mới nhất 2024 REDHAWK-SC ElectroTH열 다중물리 사인오프 협업을 확대하고 확대하고 확대하고 상호 고객의 사항을 보다 잘 지원하기 위해 응력 해석 해석 솔루션을 있습니다

TSMC, Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 및 Synopsys 는, 열 전력 무결성 간의 다중물리 결합 해결하는 효율적인 흐름을 흐름을 개발했습니다. Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 솔루션 redhawk-sc electrothermalTop 10 sòng bạc online RedHawk-SC 디지털 전력 무결성와 결합된 Synopsys 의 3DIC Compiler ™-사인오프 포함한 흐름은 고객이 고객이 문제를 줄이고 전력 전력 전력

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Coupe 솔루션

TSMC 의 coupe 는 광전자 위에 전자 칩을 광섬유를 전자 직접 직접 3D-IC. Bắt cờ bạc online mới nhất 2024, Synopsys 및 TSMC 는 물리 기능을 연결하는 Coupe 설계 공동으로 구현하기 노력하고 노력하고 있습니다 있습니다.

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TSMC 는 혁신적인 백사이드 전원 접촉 기술과 전력 포함하는 실리콘 프로세스 프로세스 프로세스 프로세스 1 을 을. 따라서 ai 및 hpc 애플리케이션에 열 관리는 신뢰성 고려 사항이 됩니다.TSMC 는 Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 와 Redhawk-SC 및 Totem 를 전력 무결성 및 신뢰성 신뢰성전반적으로솔루션은 성능을 개선하고 전력 효율을 향상시키며신뢰할 있는 설계를보장하는 도움이 됩니다 됩니다.

TSMC 의 및 얼라이언스 관리 부문 책임자인 책임자인 Dan Kochpatcharin 은 " , 이를 위해서는 복잡한 다중 상호 작용을 깊이 있게 이해할 수 설계 도구도 도구도.

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