Chuyển đến nội dung chính

      

BLOG ANSYS

Ngày 3 tháng 5 năm 2023

Thiết kế 3D-IC: Phương pháp tiếp cận sáng tạo để Chơi xì dách online chip

Sự tiến bộ của công nghệ đã kéo theo sự phát triển ngày càng phức tạp và dày đặcBắt cờ bạc online mới nhất 2024Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị hiệu suất cao và tiết kiệm điện

Công nghệ 3D-IC là gì

Công nghệ 3D-IC đề cập đến một loạt công nghệ đóng gói dành cho mạch Chơi xì dách online nhiều khuônbộ chuyển đổi siliconxuyên qua bộ chuyển đổi silicon và cho phép kết nối giữa tất cả các lớp

Bảng mạch điện

Tại sao công nghệ 3D-IC là giải pháp thay thế tốt hơn

Hệ thống trên chip (SOC)và việc Chơi xì dách online các phần tử hỗn hợp vào một khuôn duy nhất sẽ làm trì hoãn việc phân phối sản phẩm và làm tăng tổng chi phí của một IC

Điều này có nghĩa là số lượng và loại thành phần có thể được Chơi xì dách online vào SOC bị giới hạn bởi không gian trống trên chip

Một hạn chế khác của thiết kế SOC là chi phí và độ phức tạp của quy trình Chơi xì dách online xuấtchip đơnĐiều này có thể gây khó khăn cho việc Chơi xì dách online xuất SOC với số lượng lớn và có thể hạn chế khả năng tồn tại thương mại của chúng

điều quan trọng là phải xem xét cẩn thận những hạn chế tiềm ẩn trước khi quyết định sử dụng phương pháp này

Những hạn chế nêu trên đã khuyến khích các nhà thiết kế hướng tới một cách tiếp cận mang tính cách mạng hơn: thiết kế 3D-IC

Nó hoạt động như một chất nền để đặt và kết nối các khuôn trên đó bằng cách sử dụng TSV dọc và các vi va chạm nhỏ

Thách thức thiết kế của 3D-IC

Có một số thách thức về đa vật lý trong thiết kế 3D-ICCasino chơitrong đó nhiều khuôn được xếp chồng lên nhau và được kết nối bằng TSV và microbumps

Sự giãn nở nhiệtTăng nhiệt Joule do các kết nối dài này là một vấn đề lớn khác góp phần làm tăng nhiệt độ chung

IC phân phối nhiệt đa khuôn 3D

Phân phối nhiệt trong hệ thống 3D-IC nhiều khuôn

Nhiệt điện ANSYS RedHawk-SCBạn cũng có thể dễ dàng phân Chơi xì dách online sự phân bổ nhiệt độ và khả năng tản nhiệt để xem liệu thiết kế có đáp ứng các thông số kỹ thuật về hiệu suất nhiệt bắt buộc hay không

Điều này đặc biệt có vấn đề trong 3D-IC do dòng điện cao và mật độ linh kiệnBắt cờ bạc online.

Tính toàn vẹn về nguồn điện vàtoàn vẹn tín hiệudễ dàng tạo mô hình nguồn cho các khối và mô phỏng hoạt động của hệ thống

Các công cụ của ANSYS có khả năng dễ dàng giải quyết các thách thức bằng cách cung cấp công nghệ mô phỏng tốt nhất

Bắt cờ bạc online mới nhấtvà xem hội thảo trực tuyến liên quan của chúng tôi "Những thách thức và giải pháp về tính toàn vẹn nhiệt của thiết kế bộ chuyển đổi silicon."