Giấy TRẮNG
Cách mô phỏng đa vật lý cho phép triển khai 3D-IC ở tốc độ ánh sáng
Các nhà thiết kế điện tử cần mật độ tích hợp lớn hơn và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn để đáp ứng yêu cầu hiệu suất ngày càng tăng của các công nghệ như 5G/6GThiết kế 3D-ICđể theo kịp nhu cầu ngày càng tăng về các thiết bị hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng vượt xa khả năng của bất kỳ con chip đơn lẻ nào
Tìm hiểu cách các nhà thiết kế chip phá vỡ các rào cản đối với việc phát triển 3D-IC bằng khả năng mô phỏng đa vật lý mới
