Thách thức và giải pháp toàn vẹn sức mạnh Chơi xì dách online thiết kế interposer

Giới thiệu về hội thảo trên web này

Xu hướng trong Chơi xì dách online kế bao bì Chiplet được tăng kết nối mật độ với các dies thông qua các máy vi mô hoặc thậm chí liên kết lai dày hơn. Điều này đã giới thiệu mật độ và biến thể hiện tại lớn hơn vào mạng cung cấp năng lượng hơn là nhìn thấy với một bao bì chết duy nhất.

Thông thường việc sử dụng trình giao thoa làm giao diện giữa gói và chiplets. Bộ interposer phải có khả năng cung cấp năng lượng Chơi xì dách online từng chiplet để hệ thống chết chức năng chính xác.

Những gì bạn sẽ học

• Cách phân tích lưới điện của người giao thoa dưới dạng chết độc lập
• Cách phân tích người giao thoa trong bối cảnh hệ thống chết mà nó hỗ trợ
• Cách tạo mô hình macro của trình giao thoa có thể được sử dụng để phân tích cấp hệ thống

Ai nên tham dự

Kỹ sư bán dẫn và Chơi xì dách online bị điện tử tham giaThiết kế 3D-IC: Phương pháp tiếp

Người nói

Chris Ortiz là một kỹ sư ứng dụng chính cao cấp tại ANSYS. Sở thích của anh ấy bao gồm mô hình cấp độ chip Chơi xì dách online công suất cấp độ hệ thống, tín hiệu và tính toàn vẹn nhiệt.