Chuyển đến nội dung chính
‌Essais miễn phí

Những thách thức và giải pháp về tính toàn vẹn của nguồn điện dành cho thiết kế bộ chuyển đổi

” Cuộc thảo luận sẽ tập trung vào phân tích công suất của bộ chuyển đổi như một trường hợp riêng biệt và trong bối cảnh xúc xắc được khởi tạo trong thiết bị 3D-IC

Địa điểm:
Ảo

Xem bài thuyết trình

Prénom *
Danh định *
Doanh nghiệp hoặc sinh viên *
Ville *
Mã bưu chính *

Trang web này được bảo vệ bởi reCAPTCHA và GoogleChính sách quyền riêng tưvàĐiều khoản dịch vụđăng ký.

Giới thiệu về Hội thảo trực tuyến này

Xu hướng trong thiết kế bao bì chiplet là tăng mật độ kết nối với khuôn thông qua các va chạm vi mô hoặc thậm chí là liên kết Chơi xì dách onlinei dày đặc hơn

Bộ chuyển đổi phải có khả năng cấp nguồn cho từng chiplet để hệ thống khuôn hoạt động chính xác

Bạn sẽ học được điều gì

  • Cách phân tích lưới điện của bộ chuyển đổi dưới dạng khuôn độc lập
  • Cách phân tích bộ chuyển đổi trong bối cảnh hệ thống khuôn mà nó hỗ trợ
  • Cách tạo mô hình macro của bộ chuyển đổi có thể dùng để phân tích cấp hệ thống

Ai nên tham dự

Kỹ sư bán dẫn và điện tử tham giaThiết kế 3D-IC

Diễn giả

Ông đã làm việc trong ngành bán dẫn hơn 20 năm và nhận bằng Tiến sĩ

power-integrity-challenges-3.png
redhawk-sc-et-frequency-map-of-a-chip.png