Chuyển đến nội dung chính

      

BLOG ANSYS

25/01/2021

Tối ưu hóa PCB Luật chơi casino bạn để chống rung

Bạn có thể thực hiện nhiều thử nghiệm vật lý khác nhau để xác định cách thức và lý do thiết bị điện tử bị hỏng

Bảng mạch in


khi thử nghiệm vật lý được điều chỉnh theo kết quả mô phỏng và chỉ yêu cầu một hoặc hai thử nghiệm)sòng bạc trực tuyến việt namĐộ tin cậy về điệncó thể hầu như được đảm bảo

Yêu cầu bản demo độ tin cậy Luật chơi casino thiết bị điện tử bằng công cụ Ansys.


Tối ưu hóa thiết kế Luật chơi casino cho độ rung

bạn sẽ cần thực hiện phân tích phương thức hoặc phân tích tần số tự nhiênTop 10 sòng bạchoặcPhần mềm phân.
 

Ví dụ phân tích rung động

bạn sẽ thấy bản phân tích độ rung Luật chơi casino PCB có ba thành phần có nguy cơ cao ở gần cuối bảng, nơi có lực căng gần các điểm lắp và các thành phần lớn hơn

Phân tích độ rung Luật chơi casino PCB trong Ansys Sherlock.

Hình 2: Phân tích độ rung Luật chơi casino PCB trong Ansys Sherlock
Có 3 thành phần có nguy cơ cao (U20

bạn có thể thêm keo dính Luật chơi casinoo hai thành phần có rủi ro cao còn lại để hỗ trợ thêm cho thành phần và giảm bớt phần nào căng thẳng

Vấn đề Luật chơi casino Thành phần U20 được giải quyết bằng cách xóa điểm gắn ở giữa và thêm hai giá đỡ bổ sung

Hình 3: Sự cố thành phần U20 được giải quyết bằng cách loại bỏ phần trung tâm
điểm gắn kết và thêm hai giá treo bổ sung

Bạn cũng có thể cân nhắc việc di chuyển các bộ phận lớn hơn ra khỏi khu vực có độ căng cao (như điểm gắn kết

Thành phần U33 Luật chơi casino U34 được giải quyết bằng cách đóng cọc dính

Hình 4: Thành phần U33 và U34 trong Hình 2 được giải quyết bằng cách đóng cọc dính

Xem “Tải rung và nhiệt” hội thảo trên web để tìm hiểu thêm


Tối ưu hóa thiết kế Luật chơi casino cho sốc

Luật chơi casinoc cơ học xảy ra khi có gia tốc đột ngột và không đều gây ra chuyển động cơ học

Một nguyên tắc nhỏ khi thiết kế PCB chống sốc là tần số cộng hưởng Luật chơi casino bo mạch phải cao hơn ít nhất 3 lần tần số xung sốc

Ví dụ: xung 10 ms

  • Tần số xung 50 Hz
  • Bảng phải >
Biểu đồ gia tốc va đập cơ học theo thời gian

Hình 5: Đồ thị cơ khí
tăng tốc Luật chơi casinoc theo thời gian

Tần số xung sốc Luật chơi casino phương trình tần số cộng hưởng

Hình 6: Phương trình tần số xung Luật chơi casinoc và tần số cộng hưởng

Để giảm thiểu rủi ro hư hỏng Luật chơi casino do va đập và rơi cơ học

 

  • Giảm kích thích

Bộ cách ly Luật chơi casinoc (chủ yếu dành cho các cụm điện tử lớn)

Đệm bên ngoài (vỏ điện thoại di động)

Tăng khối lượng (hết pin)

 

  • Cấp thành phần

Lựa chọn thành phần

Các đầu nối linh hoạt trên tụ gốm

Bộ phận có chì

Liên kết

Chèn lót/liên kết cạnh/đặt cọc

 

  • Thiết kế Luật chơi casino

Độ dày Luật chơi casino

Vị trí điểm gắn kết

 

Trò chuyện với một trong những chuyên gia về độ tin cậy Luật chơi casino chúng tôi để tìm hiểu thêm về phân tích lỗi
 

Tối ưu hóa thiết kế Luật chơi casino cho môi trường nhiệt

Điều này thường xảy ra do hệ số giãn nở nhiệt (CTE) không khớp giữa các thành phần Luật chơi casino và bo mạch

Tải xuống Sách trắng "Giải pháp quản lý nhiệt: Nóng đến mức nào" để tìm hiểu thêm

trong thiết bị điện tử ô tô, Luật chơi casino thường bị giới hạn quá mức trong vỏ nhôm

là bản phân tích bảng không có vỏ và một bản phân tích khác về bảng bên trong vỏ
 

Ví dụ về phân tích nhiệt Luật chơi casino

Ví dụ bên dưới thể hiện bản phân tích Luật chơi casino bo mạch không có khung

Phân tích cơ nhiệt Luật chơi casino trong Ansys Sherlock

Hình 7: Phân tích cơ nhiệt Luật chơi casino PCB trong Ansys Sherlock (không có vỏ)

nơi bạn có thể thấy rằng sự căng thẳng đã tăng gấp đôi

Phân tích cơ nhiệt Luật chơi casino PCB trong Ansys Sherlock có vỏ

Hình 8: Phân tích cơ nhiệt Luật chơi casino PCB trong Ansys Sherlock (có vỏ)

Bảng 1: Dự đoán độ tin cậy về độ mỏi Luật chơi casino mối hàn trong Hình 9 trong Ansys Sherlock
với 5 thành phần có nguy cơ bị ảnh hưởng

Trong Bảng 1 ở trênmỏi hànViệc lắp bo mạch Luật chơi casinoo khung máy sẽ làm tăng nguy cơ hỏng bo mạch

những quyết định thiết kế quan trọng nhất mà bạn có thể đưa ra khi thiết kế bo mạch chống rung

  • Đảm bảo loại bỏ các thành phần nhạy cảm với sức căng khỏi các khu vực có sức căng cao
  • Di chuyển điểm gắn kết để giảm bớt áp lực lên bo mạch và các bộ phận
  • Lựa chọn tài liệu cẩn thận

Việc mô phỏng từng yếu tố môi trường này sẽ giảm số lần lặp lại thử nghiệm và thời gian thiết kế