Tối ưu hóa PCB Chơi casino bạn để chống rung

Chơi casino có thể thực hiện nhiều thử nghiệm vật lý khác nhau để xác định cách thức và lý do tại sao thiết bị điện tử bị hỏng

khi thử nghiệm vật lý được điều chỉnh theo kết quả mô phỏng và chỉ yêu cầu một hoặc hai thử nghiệm)Độ Đánh bạc trực tuyến Việt Nam về điệncó thể hầu như được đảm bảo

Yêu cầu bản demo độ tin cậy Chơi casino thiết bị điện tử bằng công cụ Ansys.

Tối ưu hóa thiết kế Chơi casino cho độ rung

Chơi casino sẽ cần thực hiện phân tích phương thức hoặc phân tích tần số tự nhiênAnsys SherlockhoặcCơ khí ANSYS.
 

Ví dụ phân tích rung động

bạn sẽ thấy bản phân tích độ rung Chơi casino PCB có ba thành phần có nguy cơ cao ở gần cuối bảng, nơi có lực căng gần các điểm lắp và các thành phần lớn hơn

Hình 2: Phân tích độ rung Chơi casino PCB trong Ansys Sherlock
Có 3 thành phần có nguy cơ cao (U20

bạn có thể thêm keo dính Chơi casinoo hai thành phần có rủi ro cao còn lại để hỗ trợ thêm cho thành phần và giảm bớt phần nào căng thẳng

Hình 3: Sự cố thành phần U20 được giải quyết bằng cách loại bỏ phần giữa
điểm gắn kết và thêm hai giá treo bổ sung

Chơi casino cũng có thể cân nhắc việc di chuyển các bộ phận lớn hơn ra khỏi khu vực có độ căng cao (như điểm gắn kết

Hình 4: Thành phần U33 và U34 trong Hình 2 được giải quyết bằng cách đóng cọc dính

Xem “Tải rung và nhiệt” hội thảo trên web để tìm hiểu thêm

Tối ưu hóa thiết kế Chơi casino cho sốc

Hình 6: Phương trình tần số xung Chơi casinoc và tần số cộng hưởng

Để giảm thiểu rủi ro hư hỏng Chơi casino do va đập và rơi cơ học

• Giảm kích thích

Bộ cách ly sốc (chủ yếu dành Chơi casino các cụm điện tử lớn)

Đệm bên ngoài (vỏ điện thoại di động)

Tăng khối lượng (hết pin)

• Cấp thành phần

Lựa chọn thành phần

Các đầu nối linh hoạt trên tụ gốm

Bộ phận có chì

Liên kết

Chèn lót/liên kết cạnh/đặt cọc

• Thiết kế Chơi casino

Độ dày Chơi casino

Vị trí điểm gắn kết

Trò chuyện với một trong những chuyên gia về độ tin cậy Chơi casino chúng tôi để tìm hiểu thêm về phân tích lỗi
 

Tối ưu hóa thiết kế Chơi casino cho môi trường nhiệt

Điều này thường xảy ra do hệ số giãn nở nhiệt (CTE) không khớp giữa các thành phần Chơi casino và bo mạch

Tải xuống Sách trắng "Giải pháp quản lý nhiệt: Nóng đến mức nào" để tìm hiểu thêm

trong thiết bị điện tử ô tô, Chơi casino thường bị giới hạn quá mức trong vỏ nhôm

là bản phân tích bảng không có vỏ và một bản phân tích khác về bảng bên trong vỏ
 

Ví dụ về phân tích nhiệt Chơi casino

Ví dụ bên dưới thể hiện bản phân tích Chơi casino bo mạch không có khung

Hình 7: Phân tích cơ nhiệt Chơi casino PCB trong Ansys Sherlock (không có vỏ)

nơi Chơi casino có thể thấy rằng sự căng thẳng đã tăng gấp đôi

Hình 8: Phân tích cơ nhiệt Chơi casino PCB trong Ansys Sherlock (có vỏ)

Bảng 1: Dự đoán độ tin cậy về độ mỏi Chơi casino mối hàn trong Hình 9 trong Ansys Sherlock
với 5 thành phần có nguy cơ bị ảnh hưởng

Trong Bảng 1 ở trênmỏi hànViệc lắp bo mạch Chơi casinoo khung máy sẽ làm tăng nguy cơ hỏng bo mạch

những quyết định thiết kế quan trọng nhất mà Chơi casino có thể đưa ra khi thiết kế bo mạch chống rung

• Đảm bảo loại bỏ các thành phần nhạy cảm với biến dạng khỏi các khu vực có biến dạng cao
• Di chuyển điểm gắn kết để giảm bớt áp lực lên bo mạch và các bộ phận
• Chọn nguyên liệu cẩn thận

Việc mô phỏng từng yếu tố Chơi casinoi trường này sẽ giảm số lần lặp lại thử nghiệm và thời gian thiết kế