BLOG Sòng bạc trực tuyến
25/01/2021
Tối ưu hóa PCB Sòng bạc trực tuyến bạn để chống rung
Bạn có thể thực hiện nhiều thử nghiệm vật lý khác nhau để xác định cách thức và lý do thiết bị điện tử bị hỏng
khi thử nghiệm vật lý được điều chỉnh theo kết quả mô phỏng và chỉ yêu cầu một hoặc hai thử nghiệm)độ tin cậy Sòng bạc trực tuyến thiết bị điện tửcó thể hầu như được đảm bảo
Yêu cầu bản demo độ tin cậy điện tử bằng công cụ Sòng bạc trực tuyến.
Tối ưu hóa thiết kế PCB cho độ rung
bạn sẽ cần thực hiện phân tích phương thức hoặc phân tích tần số tự nhiênSòng bạc trực tuyến SherlockhoặcCơ khí Các trò chơi trong Casino.
Ví dụ phân tích rung động
bạn sẽ thấy bản phân tích độ rung Sòng bạc trực tuyến PCB có ba thành phần có nguy cơ cao ở gần cuối bảng, nơi có lực căng gần các điểm lắp và các thành phần lớn hơn
Hình 2: Phân tích độ rung Sòng bạc trực tuyến PCB trong Ansys Sherlock
Có 3 thành phần có nguy cơ cao (U20
bạn có thể thêm keo dính vào hai thành phần có rủi ro cao còn lại để hỗ trợ thêm cho thành phần và giảm bớt phần nào căng thẳng
Hình 3: Sự cố thành phần U20 được giải quyết bằng cách loại bỏ phần giữa
điểm gắn kết và thêm hai giá treo bổ sung
Bạn cũng có thể cân nhắc việc di chuyển các bộ phận lớn hơn ra khỏi khu vực có độ căng cao (như điểm gắn kết
Hình 4: Thành phần U33 và U34 trong Hình 2 được giải quyết bằng cách đóng cọc dính
Xem “Tải rung và nhiệt” hội thảo trên web để tìm hiểu thêm
Tối ưu hóa thiết kế PCB cho sốc
Sốc cơ học xảy ra khi có gia tốc đột ngột và không đều gây ra chuyển động cơ học
Một nguyên tắc nhỏ khi thiết kế PCB chống sốc là tần số cộng hưởng Sòng bạc trực tuyến bo mạch phải cao hơn ít nhất 3 lần tần số xung sốc
Ví dụ: xung 10 ms
- Tần số xung 50 Hz
- Bảng nên >
Hình 5: Đồ thị cơ khí
tăng tốc sốc theo thời gian
Hình 6: Phương trình tần số xung sốc và tần số cộng hưởng
Để giảm thiểu rủi ro hư hỏng PCB do va đập và rơi cơ học
- Giảm kích thích
Bộ cách ly sốc (chủ yếu dành cho các cụm điện tử lớn)
Đệm bên ngoài (vỏ điện thoại di động)
Phóng khối lượng (hết pin)
- Cấp thành phần
Lựa chọn thành phần
Các đầu nối linh hoạt trên tụ gốm
Bộ phận có chì
Liên kết
Chèn lót/liên kết cạnh/đặt cọc
- Thiết kế PCB
Độ dày PCB
Vị trí điểm gắn kết
Tối ưu hóa thiết kế PCB cho môi trường nhiệt
Nguyên nhân thường là do hệ số giãn nở nhiệt (CTE) không khớp giữa các thành phần PCB và bo mạch
Tải xuống Sách trắng "Giải pháp quản lý nhiệt: Nóng đến mức nào" để tìm hiểu thêm
trong thiết bị điện tử ô tô, PCB thường bị giới hạn quá mức trong vỏ nhôm
là bản phân tích bảng không có vỏ và một bản phân tích khác về bảng bên trong vỏ
Ví dụ về phân tích nhiệt PCB
Ví dụ bên dưới thể hiện bản phân tích Sòng bạc trực tuyến bo mạch không có khung
Hình 7: Phân tích cơ nhiệt Sòng bạc trực tuyến PCB trong Ansys Sherlock (không có vỏ)
nơi bạn có thể thấy rằng sự căng thẳng đã tăng gấp đôi
Hình 8: Phân tích cơ nhiệt Sòng bạc trực tuyến PCB trong Ansys Sherlock (có vỏ)
Bảng 1: Dự đoán độ tin cậy về độ mỏi Sòng bạc trực tuyến mối hàn trong Hình 9 trong Ansys Sherlock
với 5 thành phần có nguy cơ bị ảnh hưởng
Trong Bảng 1 ở trênmỏi hànViệc lắp bo mạch vào khung máy sẽ làm tăng nguy cơ hỏng bo mạch
những quyết định thiết kế quan trọng nhất mà bạn có thể đưa ra khi thiết kế bo mạch chống rung
- Đảm bảo loại bỏ các thành phần nhạy cảm với biến dạng khỏi các khu vực có biến dạng cao
- Di chuyển điểm gắn kết để giảm bớt áp lực lên bo mạch và các bộ phận
- Lựa chọn tài liệu cẩn thận
Việc mô phỏng từng yếu tố môi trường này sẽ giảm số lần lặp lại thử nghiệm và thời gian thiết kế
