Bắt cờ bạc online mới nhất 2024Tối ưu hóa PCB của bạn để chống rung

Bạn có thể thực hiện nhiều thử nghiệm vật lý khác nhau để xác định cách thức và lý do thiết bị điện tử bị hỏng

khi thử nghiệm vật lý được điều chỉnh theo kết quả mô phỏng và chỉ yêu cầu một hoặc hai thử nghiệm)độ tin cậy của thiết bị điện tửcó thể hầu như được đảm bảo

Yêu cầu bản demo độ tin cậy của thiết bị điện tử bằng công cụ Bắt cờ bạc online mới nhất 2024.

Tối ưu hóa thiết kế PCB cho độ rung

bạn sẽ cần thực hiện phân tích phương thức hoặc phân tích tần số tự nhiênBắt cờ bạc online mới nhất 2024 SherlockhoặcCơ khí Bắt cờ bạc online mới nhất 2024.
 

Ví dụ phân tích rung động

bạn sẽ thấy bản phân tích độ rung của PCB có ba thành phần có nguy cơ cao ở gần cuối bảng, nơi có lực căng gần các điểm lắp và các thành phần lớn hơn

Hình 2: Phân tích độ rung của PCB trong Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Sherlock
Có 3 thành phần có nguy cơ cao (U20

bạn có thể thêm keo dính vào hai thành phần có rủi ro cao còn lại để hỗ trợ thêm cho thành phần và giảm bớt phần nào căng thẳng

Hình 3: Sự cố thành phần U20 được giải quyết bằng cách loại bỏ phần giữa
điểm gắn kết và thêm hai giá treo bổ sung

Bạn cũng có thể cân nhắc việc di chuyển các bộ phận lớn hơn ra khỏi khu vực có độ căng cao (như điểm gắn kết

Hình 4: Thành phần U33 và U34 trong Hình 2 được giải quyết bằng cách đóng cọc dính

Xem “Tải rung và nhiệt” hội thảo trên web để tìm hiểu thêm

Tối ưu hóa thiết kế PCB cho sốc

Hình 6: Phương trình tần số xung sốc và tần số cộng hưởng

Để giảm thiểu rủi ro hư hỏng PCB do va đập và rơi cơ học

• Giảm kích thích

Bộ cách ly sốc (chủ yếu dành cho các cụm điện tử lớn)

Đệm bên ngoài (vỏ điện thoại di động)

Phóng khối lượng (hết pin)

• Cấp thành phần

Lựa chọn thành phần

Các đầu nối linh hoạt trên tụ gốm

Bộ phận có chì

Liên kết

Chèn lấp/liên kết cạnh/đặt cọc

• Thiết kế PCB

Độ dày PCB

Vị trí điểm gắn kết

Trò chuyện với một trong những chuyên gia về độ tin cậy của chúng tôi để tìm hiểu thêm về phân tích lỗi
 

Tối ưu hóa thiết kế PCB cho môi trường nhiệt

Nguyên nhân thường là do hệ số giãn nở nhiệt (CTE) không khớp giữa các thành phần PCB và bo mạch

Tải xuống Sách trắng "Giải pháp quản lý nhiệt: Nóng đến mức nào" để tìm hiểu thêm

trong thiết bị điện tử ô tô, PCB thường bị giới hạn quá mức trong vỏ nhôm

là bản phân tích bảng không có vỏ và một bản phân tích khác về bảng bên trong vỏ
 

Ví dụ về phân tích nhiệt PCB

Ví dụ bên dưới thể hiện bản phân tích của bo mạch không có khung

Hình 7: Phân tích cơ nhiệt của PCB trong Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Sherlock (không có vỏ)

nơi bạn có thể thấy rằng sự căng thẳng đã tăng gấp đôi

Hình 8: Phân tích cơ nhiệt của PCB trong Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Sherlock (có vỏ)

Bảng 1: Dự đoán độ tin cậy về độ mỏi của mối hàn trong Hình 9 trong Bắt cờ bạc online mới nhất 2024 Sherlock
với 5 thành phần có nguy cơ bị ảnh hưởng

Trong Bảng 1 ở trênmỏi hànViệc lắp bo mạch vào khung máy sẽ làm tăng nguy cơ hỏng bo mạch

những quyết định thiết kế quan trọng nhất mà bạn có thể đưa ra khi thiết kế bo mạch chống rung

• Đảm bảo loại bỏ các thành phần nhạy cảm với sức căng khỏi các khu vực có sức căng cao
• Di chuyển điểm gắn kết để giảm bớt áp lực lên bo mạch và các bộ phận
• Lựa chọn tài liệu cẩn thận

Việc mô phỏng từng yếu tố môi trường này sẽ giảm số lần lặp lại thử nghiệm và thời gian thiết kế