NGÀY: 16/11/2023

THÔNG CÁO BÁO CHÍ

Đánh bài casino hợp tác với TSMC và Microsoft để tăng tốc mô phỏng ứng suất cơ học nhằm đảm bảo độ tin cậy của 3D-IC trong đám mây

Giải pháp chung cung cấp giải pháp đám mây tốc độ cao và dung lượng cao để phân tích ứng suất cơ học trong hệ thống nhiều khuôn 2.5D/3D-IC, giúp nâng cao độ tin cậy của sản phẩm

Điểm nổi bật chính

• Việc quản lý ứng suất cơ nhiệt là rất quan trọng đối với độ tin cậy và độ bền của 3D-IC
• Đánh bài casino cộng tác với TSMC và Microsoft để tạo ra giải pháp nhanh chóng và hiệu suất cao nhằm phân tích ứng suất cơ học trong các thiết kế nhiều khuôn sử dụng công nghệ 3DFabric của TSMC
• Phần mềm phân tích cácmô phỏng ứng suất trong các mạch tích hợp 3D lớn với độ chính xác dự đoán nhằm tạo ra các sản phẩm mạnh mẽ và đáng tin cậy

PITTSBURGH, PA, ngày 16 tháng 11 năm 2023– Colmare il Chơi(NASDAQ: ANSS) đã cộng tác vớiTSMCvàMicrosoftđể xác nhận giải pháp chung nhằm phân tích ứng suất cơ học trong hệ thống 3D-IC nhiều khuôn được sản xuất bằng TSMC3DFabric™công nghệ đóng gói tiên tiến. Giải pháp hợp tác này giúp khách hàng thêm tự tin trong việc giải quyết các yêu cầu đa vật lý mới nhằm cải thiện độ tin cậy về mặt chức năng của các thiết kế tiên tiến sử dụng 3DFabric của TSMC, một dòng toàn diện gồm các công nghệ đóng gói tiên tiến và xếp chồng silicon 3D.

Đánh bài casino Mechanical là phần mềm phân tích phần tử hữu hạn hàng đầu trong ngành được dùng để mô phỏng ứng suất cơ học do gradient nhiệt gây ra trong 3D-IC. Luồng giải pháp đã được chứng minh là chạy hiệu quả trên Microsoft Azure, giúp đảm bảo thời gian quay vòng nhanh chóng với các hệ thống 2.5D/3D-IC rất lớn và phức tạp hiện nay.

Hệ thống 3D-IC thường có độ dốc nhiệt độ lớn dẫn đến ứng suất cơ học mạnh giữa các bộ phận do sự giãn nở nhiệt chênh lệch. Những ứng suất này có thể dẫn đến nứt hoặc đứt các kết nối giữa các bộ phận khác nhau và làm giảm tuổi thọ đáng tin cậy của tổ hợp 3D-IC.

“Trước những thách thức thiết kế do quy mô ngày càng lớn và độ phức tạp của hệ thống bán dẫn mang lại, kết quả phân tích chính xác trở nên quan trọng đối với thiết kế vi mạch 3D sử dụng công nghệ 3DFabric mới nhất của TSMC,” James Chen, giám đốc bộ phận tích hợp vi mạch 3D, cho biết. TSMC.

“Với sự hợp tác có giá trị này giữa Đánh bài casino, Microsoft và TSMC, các giải pháp đổi mới của chúng tôi giải quyết những thách thức đa vật lý mới và tăng tốc thời gian đưa ra thị trường, đồng thời giảm thiểu nguy cơ hỏng hóc trường tốn kém trong 3D-IC do ứng suất cơ nhiệt, John Lee, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc bộ phận kinh doanh chất bán dẫn, điện tử và quang học tại Đánh bài casino cho biết.

“Microsoft và Đánh bài casino đã hợp tác để cung cấp các giải pháp đám mây được tối ưu hóa cho một số thách thức lớn nhất về thiết kế chất bán dẫn với tài nguyên đám mây của Microsoft Azure và khả năng tính toán đàn hồi theo yêu cầu,” Merrie Williamson, phó chủ tịch công ty, cơ sở hạ tầng và kỹ thuật số & ứng dụng Azure cho biết đổi mới, Microsoft.

Giới thiệu về Đánh bài casino

Sứ mệnh của chúng tôi: Thúc đẩy sự đổi mới thúc đẩy sự tiến bộ của con người^TM

Khi các công ty có tầm nhìn cần biết ý tưởng thay đổi thế giới của họ sẽ hoạt động như thế nào, họ sẽ thu hẹp khoảng cách giữa thiết kế và thực tế bằng mô phỏng Đánh bài casino. Trong hơn 50 năm, phần mềm Đánh bài casino đã cho phép các nhà đổi mới trong các ngành vượt qua các ranh giới bằng cách sử dụng sức mạnh dự đoán của mô phỏng.

Đánh bài casino và bất kỳ và tất cả các tên thương hiệu, sản phẩm, dịch vụ và tính năng, logo và khẩu hiệu của Đánh bài casino, Inc. đều là các nhãn hiệu hoặc nhãn hiệu đã đăng ký của Đánh bài casino, Inc. hoặc các công ty con của nó tại Hoa Kỳ hoặc các quốc gia khác. Tất cả các tên hoặc nhãn hiệu thương hiệu, sản phẩm, dịch vụ và tính năng khác đều là tài sản của chủ sở hữu tương ứng.

ANSS-T